驱动IC涨价了 2021年世界IC封装基板产业发展趋势分析

驱动IC涨价了

由于晶圆代工、封测厂在2021年仍在陆续调涨驱动IC生产及封装测试报价，因此驱动IC为了反映成本持续上升问题，目前正在陆续与客户协调产品涨价议题，客户也相继同意调升报价，最快有机会在第二季开始上调，调幅在一成左右。

随着国内封装基板产业升级，本土封装基板需求将迅速提升。2019年国内封装基板市场规模达103亿元，占封装材料比重接近32%，远远低于全球50%的占比。封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接上层芯片和下层电路板作用。完整的芯片由裸芯片(晶圆片)与封装体(封装基板及固封材料、引线等)组合而成。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电路等功能。

从全球封装基板制造企业类型来看，主要可分三大部分：1)由封测厂商投建的IC封装基板生产厂，如日月光等企业;2)由PCB厂商拓展业务至封装基板，封装基板与PCB中的HDI板在制造工艺上存在一定共通之处，属于技术同源，比如我国深南电路;3)专门生产封装基板的厂商，包括信泰电子等。从主要封装基板厂商企业类型看，当前PCB厂占据行业主流。作为集成电路产业链中的关键配套材料，中国大陆封装基板的全球占有率仅为1.23%，国产封装基板占比更少，可见国产替代空间较大。

全球封装基板的主要生产商集中于我国台湾、韩国和日本三地，全球前十大封装基板厂商占据80%以上的份额，行业呈现寡头垄断格局。目前全球封装基板前十厂商均来自日本、韩国及中国台湾三地。

我国封测产业地位的加强，半导体自产能力的提升以及国家对于半导体关键零部件和耗材国产化的推进，都将加速封装基板的国产化替代。

2020-2025年世界IC封装基板产业发展趋势分析

近年来，BGA、CSP以及FlipChip(FC)等形式的IC封装基板，在应用领域上得到了迅速的扩大，广为流行。世界从事封装制造业的主要生产国家、地区在封装基板市场上正展开激烈的竞争局面。而这种竞争交点主要表现在两大方面：IC封装中如何充分运用高密度多层基板技术;其二，如何降低封装基板的制造成本(封装基板成本以BGA为例，它约占40%一50%，在FC基板制造成本方面约占70%一80%)。

因此，可以这样讲：IC封装基板已成为一个国家、一个地区在发展微电子产业中的重要“武器”之一，也是发展先进半导体封装的“兵家必争之地”。

2020-2025年，随着中国半导体产业不断发展壮大，预计世界市场份额占比有望达到10%左右。

欲了解关于中国IC封装基板行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国IC封装基板行业重点企业发展预测及投资前景分析报告》。