中芯国际与阿斯麦签订光刻机购买单 全球芯片产能短缺促进国产半导体产业替代

半导体利好消息!中芯国际港交所公告，公司就购买用于生产晶圆的阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单，阿斯麦购买单的总代价为12亿美元。ASML Holding N.V. 为半导体业的全球领先供货商之一，主营光刻机，向全球芯片制造商提供硬件、软件及服务。这对我国半导体行业打破美国封锁有着重要意义。

光刻机又名：掩模对准曝光机，曝光系统，光刻系统等，是制造芯片的核心装备。它采用类似照片冲印的技术，把掩膜版上的精细图形通过光线的曝光印制到硅片上。

电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都达到500亿，甚至更多。半导体芯片的制造仰赖于高精度的光刻机，而阿斯麦是全球唯一的光刻机制造商。

全球半导体产能限制

2020年的全球半导体收入增长至4,420亿美元，相比2019年增加了5.4%。DRAM和NAND也从2019年的低迷期复苏，分别增长了4%和32.9%。随着COVID-19疫苗的上市以及经济开放并逐步复苏，IDC预计，全球半导体市场份额将在2021年达到4,760亿美元，同比增长高达7.7%。

COVID-19给汽车和工业半导体市场带来了严重影响，并造成销售和生产中断，而贸易政策则影响了全年的供应链。尽管2020年第三季度的销量有所增加，但由于一些半导体代工厂的分配生产导致半导体短缺，汽车OEM面临中断。2020年的汽车销量(包括轻型商用车)为7,100万台，同比降低了14.5%，这造成汽车半导体的收入降低了8.4%，至370亿美元。汽车行业在2021年的复苏取决于疫苗接种速度，以及疫苗对全球出现的COVID-19新变种的防御能力。

随着用于支持电动化、信息娱乐和网联化以及辅助驾驶的半导体产品的增加，车载半导体组件的增长将继续超过汽车销量的增长。预计2021年的非存储器汽车半导体收入将增加12.6%。

近年来中国芯片产业发展较快，芯片产业销售额由2009年的1109亿元增至2019年的7562.3亿元，10年增长了近7倍，已成为全球第一大市场。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高。2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到中国芯片自给率要在2025年达到70%。政策强调，集成电路产业和软件产业是信息产业的核心，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。

中国半导体市场容量

根据WSTS统计，2019年全球半导体市场销售额4121亿美元，同比下降了12.1%。据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。

据中国半导体行业协会统计，2020年，中国集成电路产业继续保持2位数增长，2020年1-9月，中国集成电路产业销售额为5905.8亿元，同比增长16.9%。其中，设计业同比增长24.1%，销售额2634.2亿元，仍是三业增速快的产业，占总体行业的比重为44.60%;制造业同比增长18.2%，销售额为1560.6亿元，占比为26.42%;封装测试业同比增长6.5%，销售额1711亿元，占比为28.97%。

根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%;进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%;出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。

根据中国半导体行业协会的数据，芯片制造业销售额从2004年的180.5亿元增长到了2019年的2149.1亿元，增幅达11.9倍，年均复合增长率达到17.96%。随后，在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下以及大基金的强力拉动下，中国集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长，2014年以来制造业的年均复合增长率为24.72%，高于国内芯片设计和封装行业的增长。

中国半导体集成电路行业市场规模分析

根据中研普华出版的《2021-2025年光刻机行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》数据显示，截至2020年，全球基带芯片领域有专利申请的企业共11652家，近五年全球基带芯片领域企业数量快速增长，其复合增速为16.7%。中国基带芯片领域有专利申请的企业共6953家，占据全球总量的59.7%，在全球范围排名第一，其复合增速为19.4%，高于全球2.7个百分点。

中国基带芯片领域有专利申请的企业主要分布在广东省(1475家)、江苏省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分别占全国基带芯片领域有专利申请的企业总量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中国地方政府积极布局集成电路项目，已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。

目前，全球芯片行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会。

一、2017-2019年中国半导体集成电路行业市场规模及变化趋势

2019年中国集成电路产业销售收入为7562.3亿元，同比增长15.80%，其中集成电路设计业销售收入为3063.5亿元，同比增长21.6%，占总值40.5%;晶圆制造业销售收入为2149.1亿元，同比增长18.20%，占总值的28.40%;封测业销售收入为2349.7亿元，同比增长7.10%，占总值的31.1%。

二、2017-2019年中国半导体集成电路行业产销规模

图表：2017-2019年中国半导体集成电路产量规模

数据来源：中研普华研究院

2017到2019年中国半导体集成电路资产规模从25620亿元上升到28455亿元。

三、2017-2019年中国半导体集成电路行业资产规模及趋势

图表：2017-2019年中国半导体集成电路资产规模

数据来源：中研普华研究院

2017到2019年中国半导体集成电路资产规模从25620亿元上升到28455亿元。

四、2017-2019年中国半导体集成电路企业数量分析

图表：2017-2019年中国半导体集成电路企业数量

数据来源：中研普华研究院

2017到2019年中国半导体集成电路企业数量从158203家上升到210694家。

前景展望

过去15年来，我国集成电路产业高速增长，产值增长近14倍，年均复合增长率达到19.2%，远高于全球4.5%的年均复合增长率。但我国高端芯片对外依赖度高，大部分市场占有率低于0.5%。国务院发布的相关数据显示，中国芯片自给率要在2025年达到70%。预测，到2025年，中国制造的集成电路制造将仅占国内整体集成电路市场的19.4%，远低于70%的自给率目标。

中国集成电路市场规模和本土制造之间有着非常明显的区别。尽管自2005年以来中国一直是最大的集成电路消费大国，但集成电路的制造并未紧随其后大幅增长。2020年中国的集成电路的产量占国内1434亿美元集成电路市场的15.9%，高于10年前即2010年的10.2%。据预测，这一份额将从2020年开始平均每年增长0.7个百分点，到2025年增加3.5个百分点至19.4%。2020年，在中国制造的价值227亿美元的集成电路中，中国本土公司仅生产了83亿美元(占36.5%)，仅占中国1,434亿美元集成电路市场的5.9%。台积电、SK海力士、三星、英特尔、联电和其它在中国有芯片制造厂的外国公司生产了其余的芯片。

另外，据估计，中国公司生产的83亿美元集成电路中，约有23亿美元来自IDM，60亿美元来自中芯国际这样的纯晶圆代工厂。到2025年，中国的集成电路制造业规模将增加到432亿美元。欲了解更详实的半导体集成电路行业发展前景分析请点击中研普华报告《2021-2025年半导体集成电路行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》