科创板最新受理名单 中微半导体披露了上会稿

6月11日，第七批科创板上会企业名单出炉，西部超导材料科技股份有限公司(下称“西部超导”)、广州方邦电子股份有限公司(下称“方邦电子”)、中微半导体设备(上海)股份有限公司(下称“中微公司”)披露了上会稿。

同时，上交所官网发布了2019年第7次审议会议公告，上市委定于6月20日召开第7次审议会议，审议西部超导、方邦电子和中微公司的科创板首发申请。

3家企业中，中微公司接受上交所受理的最早，时间是3月29日，计划募集资金10亿元。在此之前，中微公司已接受上交所的4轮问询。西部超导和方邦电子分别计划融资8亿元、10.58亿元。

中微公司是一家以中国为基地、面向全球的高端半导体微观加工设备公司，聚焦于集成电路、LED芯片等微观器件领域的等离子体刻蚀设备、深硅刻蚀设备和MOCVD设备等关键设备的研发、生产和销售。

2016年-2018年，中微公司营业收入分别为6.1亿元、9.72亿元和16.39亿元，对应净利润为-2.39亿元、0.3亿元和0.9亿元。收入增长的同时，利润也由负转正。

西部超导主要从事高端钛合金材料、超导产品和高性能高温合金材料的研发、生产和销售。公司在2016年-2018年实现营业收入9.53亿元、9.46亿元和10.63亿元。

方邦电子主营收入为高端电子材料的研发、生产和销售，提供高端电子材料及应用解决方案。公司在2016年-2018年实现收入1.9亿元、2.26亿元和2.75亿元。上会稿中显示，方邦电子计划将募集资金用于“挠性覆铜板生产基地建设项目”、“屏蔽膜生产基地建设项目”、“研发中心建设项目”和“补充营运资金项目”。