台积电将量产苹果A14芯片 台积电是什么公司 2020芯片行业发展前景及发展现状趋势分析

芯片制造商台积电将按计划于今年4月份开始为苹果公司量产A14芯片。上周，业界曾传出，苹果5nm A14处理器的量产时间将向后递延1至2个季度，iPhone 12因此也将延后推出。

但在当地时间周二，外媒报道称，尽管新型冠状病毒还在大肆蔓延，但台积电5纳米芯片生产线仍排满了订单，该公司仍将按计划于4月份为苹果量产A14处理器。

然而，由于疫情仍在蔓延，各方关于苹果公司将于何时发布其最新款iPhone的报道还存在相互矛盾。近日，知名外媒报道称，苹果今年秋季的新机发布计划不会改变。

台积电是家什么公司

台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。

2020芯片行业发展前景及发展现状趋势分析

2016年，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

2016年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年-2017年阶段性设立30亿-50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于2016年4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于2016年5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年;辽宁省于2016年6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元;陕西省于2016年9月设立的初始规模60亿元，目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。

2016年，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。

一、芯片行业市场发展分析

2017年在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。

二、芯片市场存在的问题

我国设计业水平基本与国外同步，但很多关键芯片几乎全部进口，工艺技术进步严重滞后。

首先在IC设计方面，设计企业缺乏工艺知识，也没有定制和修改工艺参数的能力;设计企业对第三方IP核的依赖程度奇高;设计企业没有建立内部设计工具维护和发展队伍，缺少根据自己的产品开发和优化设计流程的人才和能力;设计企业大多采用通用的ASIC设计方法，缺少定制化和COT的设计知识。在IC制造方面，大多数企业尚未建立完整的设计服务和支持体系;IP核研发滞后于工艺的开发，IP核开发能力偏弱;工艺研发往往依托外来客户的支撑;对设计方法学的重视程度不够。

其次，芯片设计的挑战越来越大。基于新一代工艺的量产速度会放慢，IP核的成熟度和成品率的提升将需要更多的时间，提升成品率成为代工厂和设计公司都要面对的重大挑战。随着工艺的进步，这个问题将变得更严重。芯片设计团队必须对芯片制造过程有深入的了解，尤其是工艺参数在制造过程中的变化，这已经成为芯片设计工程师不可或缺的知识，芯片设计工程师已经不太可能预测所设计产品在最终生产过程中可能具有的成品率，许多原来属于生产过程的问题已经迁移到设计阶段，可制造性设计(DFM)和面向成品率的设计(DFY)已经是必不可少的设计技术。

(DFY)已经是必不可少的设计技术。再次，性能是产品的核心技术指标，由于功耗的限制，简单地提升主频已不现实，功耗成为关键指标，是否具备低功耗和超低功耗设计技术和能力将决定产品能否在移动设备中得到应用，成本是市场竞争的终极方法。

更多详细分析，请关注中研研究院研究出版的《2019-2025年中国5G基带芯片行业发展趋势及投资预测报告》