半导体材料元素 2020半导体材料行业发展现状及市场前景规模分析

自然界的物质、材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类。半导体材料是一类具有半导体性能(导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围内)、可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体的电阻率在1mΩ·cm~1GΩ·cm范围(上限按谢嘉奎《电子线路》取值，还有取其1/10或10倍的;因角标不可用，暂用当前描述)。在一般情况下，半导体电导率随温度的升高而减小，这与金属导体恰好相反。

半导体器件的半导体材料有哪些?

半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。

半导体材料元素是什么

元素半导体材料是指由单体元素构成的半导体材料。

共有12种元素具有半导体性质：

硅、锗、硼、碲、碘及碳、磷、砷、硫、锑、锡的某种同素异形体。

据中研研究院《2020-2025年半导体材料市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》显示：

2020年半导体材料行业发展前景趋势及现状分析

2017年我国集成电路晶圆制造材料的产品结构如下图所示。其中，硅片和硅基材料占据集成电路晶圆制造材料总体的比重最大，为36.8%，在2016年以前大部分8英寸硅单晶抛光片和全部12英寸硅单晶抛光片只能依赖进口。近年来，随着上海新晟半导体材料科技有限公司的建立和北京有研硅材料股份有限公司12英寸硅片国产化工程的推进，12英寸晶圆硅片国产化指日可待。同时，随着国内金瑞泓和有研硅等8英寸硅单晶抛光片的升级和扩产，国内8英寸硅片供应紧张状态有所缓解。其次是电子气体，占集成电路晶圆制造材料总体的14%。再次是掩膜版，占13.8%。目前40nm及以下特征尺寸的掩膜版还需在海外加工。

光刻胶和配套试剂合计占集成电路晶圆制造材料总体的11.7%。随着集成电路制程微细化的快速推进，光刻胶及其配套试剂的重要性更加凸现。目前，国产G线和I线光刻胶已有量产，但量产仍须进一步扩大。248nmKrF光刻胶已研制成功，但量产还需进一步突破。193nmArF光刻胶目前仍在研发之中。

湿法工艺化学品、溅射靶材料和CMP抛光材料等目前已部分实现国产化，但仍须进一步扩大品种、增加产量。

图表：2013-2017年中国半导体材料行业市场规模及增长分析

数据来源：中国半导体行业协会支撑业分会、中研普华产业研究院

图表：2017年中国集成电路晶圆制造材料的产品结构

数据来源：中国半导体行业协会支撑业分会、中研普华产业研究院

根据SIA的数据，2019年12月份全球半导体销售额为361亿美元，同比下滑了5.5%，其中美国市场营收74.9亿美元，同比下滑了10.8%;欧洲市场营收32亿美元，下滑了7.6%，日本市场营收30.4亿美元，同比下滑了8.3%，中国市场营收128.1亿美元，同比增长了0.8%，亚太其他地区营收95.6亿美元，同比下滑了7.5%。

据统计，中国的移动手机已占据全球40%份额，平板电脑占35%，液晶电视占全球35%，笔记本电脑占25%。“中国电子制造大国的地位已被广泛认可。”于燮康说，从动态的角度来看，中国集成电路市场在全球份额中的占比仍在不断增加，从2000年的7%，到2020年将达到46%(2017年约为43%)。近日发布的《第三代半导体产业技术发展报告(2019年)》预测，2024年我国第三代半导体电力电子器件应用市场规模将近200亿元，未来5年复合增长率超过40%。

中研研究院半导体材料报告对半导体材料市场进行场海量数据进行采集、整理、加工、分析、传递，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。全球半导体协会SIA日前发布了2019年全球半导体市场报告，全年营收4121亿美元，下滑了12%，主要是存储芯片下滑了32.6%。未来半导体材料将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2020-2025年中国半导体材料行业供需分析及发展前景研究报告》