全球汽车半导体供应不足情况或加剧 未来中国汽车半导体行业如何走？

全球汽车半导体供应不足情况或加剧

受近期异常寒流天气影响，美国得克萨斯州大规模停水、停电，并导致位于奥斯汀的三星电子、荷兰半导体公司NXP、德国半导体公司英飞凌科技等半导体工厂也相继停产。

报告指出，位于奥斯汀的三星电子工厂的停产将导致半导体SSD控制器供应不足情况加剧。NXP生产的车用半导体MCU也将大幅减产，叠加日前福岛地震，日本MCU第一生产企业瑞萨的主要生产设施受到影响，MCU供应不足也将持续。

报告指出，车用半导体的正常供给时间在12-16周左右，从目前情况看，有可能延长至50周左右，且不能排除比预想时间更长的可能性。

目前我国自主品牌车企芯片产业规模不到150亿元，仅占全球的4.5%。随着行业景气的回升，国内汽车芯片领域优势公司望受益于国产替代及市场份额的提升。

预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

随着汽车产业和市场消费的升级，从入门级车型到豪华车型，汽车功能越来越丰富，智能化和网联化越来越成为标配，汽车正在逐渐变为一个电子数码产品，以前对汽车轰鸣声的追求，变成了今天的自动驾驶和智能空间。

汽车制造商复苏后，却没有足够的芯片。如果芯片短缺持续下去，减产可能会减少在美国和其他市场出售的汽车，卡车和SUV的库存。该行业刚刚开始补充去年春天工厂为阻止新型冠状病毒的传播而关闭时损失的库存。

今年以来，整个形势确实跌宕起伏，但是今年的收成总体还是好的，相对于世界的汽车产业大幅下降的情况下，中国汽车产业能基本保持相对的稳定，特别是在新兴领域有很好的发展，应该说实属不易。

新冠肺炎疫情带来的不确定性，影响到了一些特定汽车电子元件的芯片供应。中国市场的全面复苏也进一步推动了需求的增长，使得情况变得更加严峻，导致一些汽车生产面临中断的风险。

汽车半导体主要通过涉及技术的不同以及器件进行分类，其中按照涉及技术的不同主要分为功率 IC、IGBT、CMOS、SOC等。按照器件分类，可分为MCU、ASIC、ASSP、模拟器件、分立元件、存储器、 微型器件。光电子以及传感器等。随着技术进步，电池的高昂成本和有限的充电能力得以解决，电动汽车进入发展新阶段，纯电动 汽车产销量将进一步增长，汽车半导体市场需求将不断攀升。

汽车半导体行业研究报告旨在从国家经济和产业发展的战略入手，分析汽车半导体未来的政策走向和监管体制的发展趋势，挖掘汽车半导体行业的市场潜力，基于重点细分市场领域的深度研究，提供对产业规模、产业结构、区域结构、市场竞争、产业盈利水平等多个角度市场变化的生动描绘，清晰发展方向。预测未来汽车半导体业务的市场前景，以帮助客户拨开政策迷雾，寻找汽车半导体行业的投资商机。

想要了解更多汽车半导体行业详细分析，请关注中研普华研究院报告《2021-2026年中国汽车半导体行业发展前景战略及投资风险预测分析报告》