中芯国际与阿斯麦签订12亿美元购买单 下游需求暴增中芯国际加快产能扩张步伐

WuYaNan

受芯片断供影响,芯片短缺形势仍然严峻,随着下游需求暴增,中芯国际加快了产能扩张步伐,特别是2020年度中芯国际的资本支出也相应“爆表”。据中芯国际披露,2021年度的资本支出预计约43亿美元。中芯国际刚获14nm供货许可,根据最新财报披露,中芯国际国内收入占比过半。目前中芯国际在北京、上海在建12英寸芯片及晶圆厂,预期工厂正式投产后,将大幅提高中芯国际芯片产能及国内市场份额。

3月3日,中芯国际发布公告称,其已经与阿斯麦(上海)机电设备有限公司(以下简称阿斯麦上海)签订了经修订和重述的批量采购协议,金额约为12亿美元,且期限延长至2021年12月31日。

据悉,阿斯麦集团是一家在荷兰的光刻机巨头企业,1月20日,ASML公布2020年全年财报。2020全年,ASML销售额超千亿,累计交付258台光刻系统。

中芯国际的第二代N+1工艺2020年下半年已经进入到客户导入阶段,并且将于年底批量试产了。”

由于台积电、三星、联发科等在使用到了美国技术后,都将无法在供应华为芯片,让我们意识到了,在芯片产业,就算可以设计出全球最为先进的高端芯片,但也要制造出来,否则一切都等于零。

台积电今年将购买18台极紫外光刻机

从手机电脑等半导体产业,再到汽车芯片,全球芯片短缺依然在加剧。台积电占据了芯片代工行业的半壁江山,为了满足2021年的需求激增,目前有国外媒体称台积电一口气向荷兰ASML下达了18台最先进的极紫外光刻机需求,如此之大的需求令可以说是前所未有的,然而这也给其它的代工厂商带来了危机。而台积电承诺,将优先供应汽车芯片产能。

华为联手中科院攻克光刻机技术

受芯片断供影响,华为近期一直在寻找突破口。国外企业进口或是代加工的路基本已经被堵死了,目前唯一的出路便是联合国内的芯片代加工厂自主研发。

中科院院长将携手中国科研队伍宣布入局光刻机及关键材料等领域,并立下军令状接下来聚焦关键核心技术,有效解决光刻机、高端芯片等方面“卡脖子”的问题。

根据中国半导体行业协会的数据,芯片制造业销售额从2004年的180.5亿元增长到了2019年的2149.1亿元,增幅达11.9倍,年均复合增长率达到17.96%。随后,在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下以及大基金的强力拉动下,中国集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长,2014年以来制造业的年均复合增长率为24.72%,高于国内芯片设计和封装行业的增长。

据中国半导体行业协会统计,2020年,中国集成电路产业继续保持2位数增长,2020年1-9月,中国集成电路产业销售额为5905.8亿元,同比增长16.9%。其中,设计业同比增长24.1%,销售额2634.2亿元,仍是三业增速快的产业,占总体行业的比重为44.60%;制造业同比增长18.2%,销售额为1560.6亿元,占比为26.42%;封装测试业同比增长6.5%,销售额1711亿元,占比为28.97%。

汽车芯片方面,根据中国半导体行业协会的数据,芯片制造业销售额从2004年的180.5亿元增长到了2019年的2149.1亿元,增幅达11.9倍,年均复合增长率达到17.96%。随后,在《国家集成电路产业发展推进纲要》的指导下以及大基金的强力拉动下,中国集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长,2014年以来制造业的年均复合增长率为24.72%,高于国内芯片设计和封装行业的增长。

有机构预测,汽车芯片短缺将持续到2022年年底。

中国汽车工业协会数据显示,2020年,中国汽车销量蝉联全球第一,全年销售2531.1万辆,在全球车市的份额上涨到32%,中国汽车制造业营业收入达到8.156万亿元。

我国提出的“制造2025”,“中国芯”等政策,芯片进口替代需求强烈,政府大力支持国内厂商自主研发芯片,获取产业链上高附加值,未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破,打入国际主流厂商供应链,逐步取代进口芯片。

我国自主研发芯片将逐步取代进口芯片

有数据显示,2020年,全球汽车芯片市场规模约为475亿美元,但我国自主汽车芯片产业规模不到150亿元人民币,约占全球的4.5%。我国汽车用芯片进口率达90%以上。由此可见,汽车芯片市场孕育着巨大的市场机会和潜力空间,中国企业有必要把握这个市场机会。

据悉,我国汽车用芯片进口率达90%,其中先进传感器、车载网络、三电系统、底盘电控、ADAS(高级驾驶辅助系统)、自动驾驶等关键系统芯片,基本上全部为国外垄断,我国自主汽车芯片多用于车身电子等简单系统。从当前技术水平来看,汽车芯片的国产替代可能要等到三至五年以后,还需要持续地研发更新。目前,全球车载芯片的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体,这5家企业占据了全球汽车芯片约50%的市场份额。

芯片被喻为国家的“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,普遍应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等几大领域,几乎起着“生死攸关”的作用。

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛,除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外,芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中,堪称汽车的神经。

汽车产业60%-70%的技术创新都是由汽车电子技术推动的,而芯片是设备智能化的核心。随着汽车智能化、车联网、安全汽车和新能源汽车时代的到来,汽车芯片的使用将更加广泛。我国提出的“制造2025”,“中国芯”等政策,芯片进口替代需求强烈,政府大力支持国内厂商自主研发芯片,获取产业链上高附加值,未来自主研发汽车芯片企业有望实现突破,打入国际主流厂商供应链,逐步取代进口芯片。

汽车电子芯片行业研究报告在总结中国汽车电子芯片行业发展历程的基础上,结合新时期的各方面因素,对行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。未来汽车电子芯片行业将如何发展?请点击查看中研普华研究院报告《2021-2026年中国汽车电子芯片行业发展前景及投资风险预测分析报告》。

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2021-2025年中国专网通信行业全景调研与发展战略研究咨询报告

汽车电子芯片 中芯国际与阿斯麦签订购买单 中芯国际产能扩张

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