2020中国集成电路封装行业全景调研及市场前景规模分析

集成电路封装业整体运行情况怎样?随着微电子机械系统器件和片上实验室器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对ic封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，ic封装已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

2020中国集成电路封装行业全景调研及市场前景规模分析

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上做出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。

中国半导体行业协会统计，2018年中国集成电路产业销售额6532亿元，同比增长20.7%。其中，设计业同比增长21.5%，销售额为2519.3亿元;制造业继续保持快速增长，同比增长25.6%，销售额为1818.2亿元;封装测试业销售额2193.9亿元，同比增长16.1%。2019年第一季度中国集成电路产业销售额1274亿元，同比增长10.5%，增速同比下降了10.2个百分点，环比下降了10.3个百分点。其中：设计业同比增长16.3%，销售额为458.8亿元;制造业同比增长10.2%，销售额为392.2亿元;封测业增速下降幅度最大，增速环比下降了11个百分点，同比增长5.1%，销售额423亿元。

在中国集成电路产业的发展中，封装测试行业一直保持着稳定增长的势头。特别是近几年来，中国集成电路封装行业在中国产业升级大时代背景下，符合国家战略发展方向，有完善的政策资金支持，国内本土封装测试企业的快速成长;同时，国外半导体公司向国内大举转移封装测试业务，中国的集成电路封装测试行业充满生机。

《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了中国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》提出，2020年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越式发展。

《2019-2025年中国集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告》由中研普华研究院撰写，本报告对我国集成电路封装行业的供需状况、发展现状、子行业发展变化等进行了分析，重点分析了集成电路封装行业的发展现状、如何面对行业的发展挑战、行业的发展建议、行业竞争力，同时还综合了集成电路封装行业的整体发展动态，对行业在产品方面提供了参考建议和具体解决办法。

本报告利用多种独创的信息处理技术，对集成电路封装行业市场海量的数据进行采集、整理、加工、分析、传递，最大限度地降低客户投资风险与经营成本，把握投资机遇，提高企业竞争力。

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