联发科技推出5G芯片 最快将在2020年第一季度问市

今天，联发科技发布全新5G移动平台，该款多模 5G系统单芯片(SoC)采用7nm工艺制造，将为首批高端5G智能手机提供动力。

联发科技总经理陈冠州表示，该款芯片的所有功能均面向首批旗舰5G终端设计。将于2019年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该移动平台的5G终端最快将在2020年第一季度问市。

联发科技5G移动平台集成的调制解调器Helio M70支持LTE和5G双连接(EN-DC)，具有动态功耗分配功能，并支持从2G至5G各代蜂窝网络。它采用动态带宽切换技术，能为特定应用分配所需的5G带宽，从而将调制解调器电源效能提升50%，延长终端设备的续航时间。

联发科技已与领先的移动运营商、设备制造商和供应商合作，以验证其5G技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与5G组件供应商及全球运营商在RF技术领域开展密切合作，以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。

联发科技最新发布的5G芯片为在亚洲、北美和欧洲推出的全球Sub-6GHz频段5G网络而设计。

联发科最知名的是生产智能扬声器设备的芯片，如亚马逊公司的Echo设备，以及比较低端的安卓手机芯片。

联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2014年12月，联发科中国大陆区总经理章维力表示，联发科将继续在64位芯片上发力，并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片，以及支持电信4G需求的六模芯片。

2018年3月7日，联发科技宣布将会联手腾讯共同成立创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作，共同探索AI在终端侧的应用。 4月28日，联发科发布微博称，正积极准备相关文件，向中国台湾“经济部”申请中兴通讯的货品出口许可证。