台积电120亿美元在美国建厂 台积电是哪个国家的？台积电股东占股比例一览

台积电120亿美元在美国建厂

很多人不知道台积电，目前市面上大部分手机芯片都是由台积电生产的。台积电是苹果的主要供应商，为苹果的iPhone生产芯片。近日有消息称台积电120亿美元在美国建厂，此事引起广大网友关注，这是真的吗？据悉，全球最大计算机芯片代工商台积电预计将宣布斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂的计划。据悉，新厂将建在亚利桑那州，最多可创造1600个就业岗位。台积电在美国华盛顿州已有一座芯片厂。

台积电是哪个国家的

中国，台积电成立于1987年，总部位于中国台湾新竹，是全球第一家专注于代工的集成电路制造企业，也是晶圆代工模式的首创者。台湾积体电路制造股份有限公司所属国家：中国 (台湾省)。台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工)企业，总部与主要工厂位于台湾新竹科学园区。

台积电的老板是谁

数据显示，台积电的老板就是创始人张忠谋了，有“芯片大王”、台湾“半导体教父”之称。24岁作为麻省理工学院毕业的硕士生，他与半导体开山鼻祖、英特尔公司创办人戈登·摩尔同时踏入半导体业，与集成电路发明人杰克·基尔比同时进入美国德州仪器公司。

台积电股东占股比例

据资料显示，台积电目前主要是由欧美财团控股的企业，前六大股东分别是：花旗托管台积电存托凭证专户持股20.78%;行政院国家发展基金管理会持股6.38%;摩根大通托管沙乌地阿拉伯中央银行投资专户持股3.1%;花旗(台湾)商业银行受托保管新加坡政府投资专户持股2.29%;美商摩根大通托管阿布达比投资局投资专户持股1.39%;大通托管欧洲太平洋成长基金大卫费雪等专户持股1.17%。

据中研普华研究报告《2020-2025年芯片市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》分析显示

集成电路在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。

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