2020-2025年通讯产品配件行业市场深度分析及发展策略研究报告
据悉，当地时间6月23日，加拿大不列颠哥伦比亚省高等法院和孟晚舟引渡案的控、辩双方达成共识，对引渡案的全部日程进行确认，同意于8月17日恢复引渡听证会，对加拿大和美国当局提供的信息的证据可采纳性进行讨论;而关于美加是否滥用司法程序的辩论将于2021年2月16日开始。该法院副首席大法官霍尔姆斯之前曾表示，她希望在2021年5月之前结束此案。
任正非如何看待孟晚舟事件?
据任正非介绍，这一年孟晚舟大部分时间花在画画和学习上，她的妈妈和丈夫定期飞往加拿大和她一起生活。就像孟晚舟在公开信中写到的，现在，她有足够的时间去读完一本书，有足够的时间细细地完成一幅油画。
谈及孟晚舟在华为的未来时，任正非表示，可以肯定的是：她不会升职。“这样的艰难困苦会对一个人的勇气和性格产生重大影响。然而，这并不意味着当她回到华为时就会被赋予更大的责任。“
6月22日，华为本周有望获得许可，在英国剑桥郡科技中心斥资4亿英镑(约合35亿人民币)，建设一所芯片研发中心，近期有望获批。有报道称，这个距离剑桥约7英里(11公里)的中心将用于宽带芯片的研究和开发。
事实上，在2019年华为就曾披露过英国剑桥地区的一项投资，去年5月华为就已经在英国剑桥购买了513英亩土地，计划未来5年，建设和运营光器件的研发、制造基地，面向全球提供光器件和光模块。
当时，华为创始人任正非接受媒体采访时也曾提及，华为将在英国建设光芯片工厂。“在光的芯片上，我们是领导全世界的，我们建工厂就是为了将来出口到很多国家去。
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芯片行业未来发展如何
2016年，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。
2016年以来，国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金，总规模超过500亿元。其中，湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金，并计划于2015年-2017年阶段性设立30亿-50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于2016年4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作，规模达到285亿元，将重点投资芯片制造业;四川省于2016年5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金，基金规模120亿元，存续期10年;辽宁省于2016年6月设立了集成电路产业投资基金，基金规模100亿元，首期募资20亿元;陕西省于2016年9月设立的初始规模60亿元，目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来，撬动作用逐步显现，适应产业规律的投融资环境基本建立。
2016年，中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。
2020年5G芯片行业发展前景趋势及现状分析
我国5G网络建设稳步推进，商用开局良好。截至2019年底全国共建成5G基站超13万个，国内市场5G手机出货量超过1377万部，国产5G手机芯片投入商用，诸多领域5G应用取得积极成效。工业和信息化部2020年1月7日发布了《中华人民共和国工业和信息化部公告2019年第61号》，公布了工信部批准的《5G移动通信网 核心网总体技术要求》等447项行业标准。
5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。无论是服务器还是云，都是需要大量存储，5G的高速度、大流量自然会带来存储的大量需要。目前在存储芯片领域，美国、韩国、中国台湾等居于主导地位。
移动通信最重要的一个终端就是智能手机，智能手机芯片，不仅要进行计算，还要进行专门的处理，比如GPU进行图像处理，NPU进行AI处理，智能手机芯片还需要体积小、功耗低等特性。华为、苹果、三星等都在研发自己的旗舰机芯片。
目前，我国5G手机除了基带芯片，国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等，在这些领域都有各自的代表性国企。随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。
中国政府高度重视5G产业的发展，在相关关键政策方面为5G产业的发展指明方向，《中国制造2025》指出要全面突破第五代移动通信(5G)技术;《国家信息化发展战略纲要》指出5G要在2020取得突破性进展;《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》要求加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施，积极推进5G商用;《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》要求进一步扩大和升级信息消费力争2020年启动5G商用。
目前，5G时代正加速到来，全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下，中国5G产业快速发展，在各个领域上也已取得不错的成绩。
众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。
在随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFS icon On Insulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、Global Foundries、Tower Jazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。
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