集成电路行业进出口市场预测 2020集成电路行业现状及发展前景分析

集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。集成电路发明者为杰克·基尔比(基于锗(Ge)的集成电路)和罗伯特·诺伊思(基于硅(Si)的集成电路)。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路。

集成电路特点有哪些

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提高。

根据中研普华研究报告《2020-2025年集成电路市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》统计分析显示：

第一节 2017-2019年集成电路行业进出口特点分析

2018年集成电路已经超越原油成为我国进口大宗商品的总额第一，且进口数量和总额逐年递增，进口总额已经超过2万亿元。一方面表明我国的集成电路及相关信息产业的快速发展和国内庞大的市场需求，进而带动了全球集成电路在国内市场的发展，集成电路产业也成为我国经济发展的另一个增长极。另一方面也表明我国对于高精尖的集成电路产业还是比较依赖进口，集成电路的技术积累和储备还比较薄弱，因此集成电路产业的发展和国产化替代之路依然任重道远。

第二节 2017-2019年集成电路行业进出口量分析

一、进口分析

图表：2017-2019年中国集成电路进口情况

数据来源：海关，中研普华研究院

2017年-2018年中国集成电路进口量温和增长，进口额浮动不大，整体呈增长趋势。2018年中国进口集成电路4175.7亿块，同比增长10.8%;进口金额3120.6亿美元，同比增长19.8%。2019年1-2季度中国集成电路进口量有所增长，增长21.79%。2019年1-8月中国集成电路进口量为2719.36亿块，同比下降3.8%。从金额方面来看，2019年1-8月中国集成电路进口金额为1921.24亿美元，同比下降6.2%。

二、出口分析

图表：2017-2019年集成电路出口量禾出口额

数据来源：海关，中研普华研究院

近年来中国集成电路出口量额都呈增长趋势。2018年我国出口集成电路2171亿块，同比增长6.2%;出口金额846.4亿美元，同比增长26.6%。2019年1-2季度中国集成电路出口量逐渐增长，增长14.91%。2019年1-8月中国集成电路出口量为1371亿块，同比下降6.8%。从金额方面来看，2019年1-8月中国集成电路出口金额为642.56亿美元，同比增长20.6%。

第三节 2019-2025年集成电路行业进出口市场预测

一、进口预测

图表：2019-2025年集成电路行业进口市场预测

数据来源：中研普华研究院

高端芯片依赖进口的现象仍然较为突出。集成电路不仅是“少而精”的高科技，还是“多而广”的基础产品，根据中国海关总署公布的全国进口、出口重点商品量值表显示，集成电路进口额超过了原油，也超过了农产品+铁矿+铜+铜矿+医药品的进口总和，这表明集成电路已成为我国必不可少的基础产品。2018全年，中国进口集成电路4176亿个，同比增长10.8%。从进口金额首次3000亿美元可以看到我国集成电路国产替代存在较大空间。

在集成电路这一领域的突破才刚刚开始。对中国进口集成电路产品进行拆分，从内部结构来看，存储器占比超过1/3，其次是模拟芯片占15%，与2017年相比，均有大幅增长，追究其增长的原因，源于这两个领域均是我国集成电路中较为薄弱的环节，存储器用途广、用量大，且被几家大厂垄断，近两年价格持续走高，国内虽有长江存储、兆易创新等公司，但国内模拟芯片还处于相对低端的发展水平，产品低端、企业产值低、企业集中度低，在国际市场上占有率过低。

我国产品无法满足大部分市场需求，产业生态系统不平衡。在存储器、CPU及FPGA等高端芯片领域，在28nm及以下的先进工艺，在制造材料、设计核心IP、EDA辅助设计方面，全球市占率可以说是微乎其微。技术上的总体路线仍然是跟随欧美为主，但同时我国具备集成电路市场规模大的优势，随着国家对集成电路产业的重视和不断投入，量变终会引发质变。

二、出口预测

图表：2019-2025年集成电路行业出口市场预测

数据来源：中研普华研究院

我国集成电路产业发展偏重于封装测试这种附加值较低的领域，虽然以长电科技、天水华天、通富微电等为代表的中国企业在全球封装市占率达到25%，但在上游核心设备、材料等附加值高的领域存在明显短板，28nm以上的产品工艺和特色工艺种类覆盖仍然不够;从国内外晶圆厂工艺技术进程来看，国际半导体巨头诸如台积电、三星、英特尔、格雷方德普遍已经拥有了10nmFinFIT成熟工艺，且已经量产，2019年将进入7nmFinFIT量产阶段，作为技术的储备，5nm也提上了日程。我国晶圆代工龙头企业中芯国际目前成熟工艺依然停留在28nmPolySION，预计2019年开始量产14nm制程的晶圆。从目前已有的工艺制程上反映出我国在集成电路尖端工艺上仍然是追赶者的角色。

想要了解关于集成电路行业具体详情，可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年集成电路市场发展现状调查及供需格局分析预测报告》