2020PCB市场规模及企业竞争格局分析

目前印制线路板最早使用的是纸基覆铜印制板。自半导体晶体管于20世纪50年代出现以来，对印制板的需求量急剧上升。特别是集成电路的迅速发展及广泛应用，使电子设备的体积越来越小，电路布线密度和难度越来越大，这就要求印制板要不断更新。目前印制板的品种已从单面板发展到双面板、多层板和挠性板;结构和质量也已发展到超高密度、微型化和高可靠性程度;新的设计方法、设计用品和制板材料、制板工艺不断涌现。近年来，各种计算机辅助设计(CAD)印制线路板的应用软件已经在行业内普及与推广，在专门化的印制板生产厂家中，机械化、自动化生产已经完全取代了手工操作。

据中研研究院《2020-2025年中国PCB行业供需预测与发展战略研究咨询报告》

2020PCB市场规模及企业竞争格局分析

2019年全球PCB产值约为637亿美元，同比增长2.1%。预计2023年全球PCB产值将达到747.56亿美元。全球PCB行业市场规模仍不断扩大，市场前景可观。

随着欧美日等国家和地区的劳动力成本不断提升以及下游消费电子制造向中国大陆转移，中国大陆已经成为全球产值最大、增长最快的PCB制造基地。

2019年中国PCB产值约为337.44亿美元，据预测，到2023年中国PCB产值将达到405.56亿美元，占比将达54.25%。中国PCB市场飞速发展，增长速度超全球行业增速。

2008年至2019年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至389.2亿美元，年复合增长率高达9.03%，远超全球整体增长速度。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。近年来，中国经济发展进入新常态，增速较以往虽然有所放缓，但仍保持了中高速增长，在世界主要经济体中位于前列。

我国生产的PCB产品以单双面板、8层以下多层PCB板和低阶HDI板等中低端产品为主。低层板占总产值33.31%;刚性双面板占总产值11.57%;HDI板占总产值16.63%，占全球HDI板总产值59%，但按归属地统计，中国HDI板产值仅占全球产值17%;封装基板仅深南电路、兴森科技、崇达技术和丹邦科技四家上市公司具备生产技术。

2008年至2019年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至389.2亿美元，年复合增长率高达9.03%，远超全球整体增长速度。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，整体保持快速增长趋势。

按产业链上下游来分类，可以分为原材料、覆铜板、印刷电路板、电子产品应用等，其关系简单如下：

玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)或25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火就必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。

铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)或50%(薄板)，因此铜的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。

覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是印刷电路板的直接原材料，在经过刻蚀、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。

未来PCB行业将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2020-2025年中国PCB行业供需预测与发展战略研究咨询报告》。