华为计划建造不使用美国技术的芯片制造工厂 2020国产芯片市场份额分析

11月4日，据国外媒体报道，华为正计划在上海建造不使用美国技术的芯片制造工厂。知情人士称，预计该厂将从低端的45纳米起步。华为计划在2021年底之前制造用于“物联网”设备的28纳米芯片，在2022年底之前生产用于5G电信设备的20纳米芯片。据官网介绍，上海集成电路研发中心有限公司(ICRD)成立于2002年，ICRD由中国集成电路相关企业集团和高校联合投资组建而成。ICRD建有中国12英寸开放式集成电路先进工艺研发和装备材料试验平台，净化面积超过3000平方米，研发环境及管理系统和大生产线完全匹配，可实现硅片无沾污进出和工艺流程无缝衔接，加快了技术研发和验证速度。

国内半导体产业对于国产化设备和材料的诉求亦节节攀升，极大地激发了上游中国半导体公司的开发动力。另一方面，政府正大力推进我国半导体产业的国产化程度，给出不少利好政策。那么中国芯片市场发展峰期如何?

2020国产芯片市场份额分析

国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，其中提到国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含)且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税;国家鼓励的65纳米(含)且经营期15年以上的集成电路生产企业、项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年减半征收。

同时，资本大量涌入半导体产业。数据显示，今年第二季度资本对芯片产业的投资情况，同比呈近10倍增长，环比增长65%，一些芯片公司甚至在创业早期阶段就获得了10亿元以上的投资。据智东西不完整统计，从今年第二季度开始到7月23日，我国一级市场的半导体投融资交易事件为77起，已公开交易总额达267亿人民币，共有72家半导体公司获投。

中芯国际7月份科创板上市时，也引得大量机构和战略投资者参与。此外，中国公司亦持积极招募吸纳人才，《日经亚洲评论》8月报道称，自去年以来，两家政府支持的芯片制造商已从台积电聘请了100多名经验丰富的工程师和经理。

2019年，我国集成电路销售收入7562亿元，同比增长15.8%，已成为全球集成电路发展增速最快的地区之一。

据了解，2019年我国芯片的进口金额为3040亿美元，远超排名第二的原油进口额。虽然整体芯片进口金额十分庞大，但是较2018年进口额却减少了80亿美元，同比下降2.6%。

根据官方公布的数据，国芯片自给率要在2025年达到70%，而2019年我国芯片自给率仅为30%左右，也就是说要在这6年时间里，自给率翻一倍以上。

在政府的大力推动和14亿人口市场的强劲需求下，国内芯片产业上下游的国产化进程正在不断提速，特别是28nm国内产业链经过1-2年的努力就有望成熟，从而为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局提供有力支撑。

更多芯片行业投资情况，可以点击查看中研普华研究咨询报告《2020-2025年芯片市场投资机会及企业IPO上市环境综合评估报告》。