韦尔股份单季净利7.36亿 晶圆代工企业竞争格局及集中度分析2020

2020年前三季度韦尔股份实现营业收入139.69亿元，同比增长48.51%;净利润17.27亿元，同比增长1177.75%。其中，在一、二季度净利润同比分别增长8倍、19.7倍至4.45亿、5.45亿元之后，第三季度韦尔股份业绩再超市场预期，单季实现净利7.36亿元，同比增长11.4倍。据了解，在2019年韦尔股份实现营业收入136.32亿元，同比增长343.93%;净利润4.66亿元，同比增长221.14%;剔除股票激励计划摊销费用影响，扣除非经常性损益后的净利润为5.16亿元，同比增长48.84%。

韦尔股份公司计划晶圆测试及晶圆重构生产线项目(二期)总投资18.4亿元，拟使用募集资金13亿元，目前公司已现行投入资金超过2.5亿元。该生产线项目由韦尔股份去年刚并购的北京豪威下属子公司豪威半导体实施，项目建设周期为30个月。那么你知道未来晶圆代工发展趋势如何?

晶圆代工企业竞争格局及集中度分析2020

半导体工业对于晶圆表面缺陷检测的要求，一般是要求高效准确，能够捕捉有效缺陷，实现实时检测。较为普遍的表面检测技术主要可以分为两大类：针接触法和非接触法，接触法以针触法为代表;非接触法又可以分为原子力法和光学法。在具体使用时，又可以分为成像的和非成像的。

在中国，智能手机是中国芯片产能重点应用领域。中国的每月百万片晶圆产能目标，不包括那些在中国制造芯片的外商;例如在西安设厂的三星、在无锡设厂的SK海力士、在大连设厂的英特尔，以及在成都设厂的德州仪器。该目标雄心勃勃，中国则向来擅长执行大型国家计划，例如建立高速铁路系统，以及达到一年2,200万辆汽车的产量。

智能手机是中国建立自制芯片产能的重点应用领域。中国本土智能手机制造商包括华为、小米、联想、OPPO、酷派、海信、还有其他许多品牌。2017年中国2017年手机出货量达到4.59亿部，华为手机在中国市场累积销量为1.0255亿部，晶圆代工整体销售份额约为22.8%，继2016年后持续排名榜首。排在第二位的OPPO销量为7756万部，第三位vivo为7223万部，第四位苹果为5105万部，第五位小米为5094万部。从中国手机出货量来看，其对晶圆的市场需求巨大。

图表：2015-2018年中晶圆加工市场规模

数据来源：中研普华产业研究院

晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅。高纯度的多晶硅溶解后掺入硅晶体晶种，然后慢慢拉出，形成圆柱形的单晶硅。硅晶棒在经过研磨，抛光，切片后，形成硅晶圆片，也就是晶圆。目前国内晶圆生产线以 8英寸和 12 英寸为主。

晶圆的主要加工方式为片加工和批加工，即同时加工1 片或多片晶圆。随着半导体特征尺寸越来越小，加工及测量设备越来越先进，使得晶圆加工出现了新的数据特点。同时，特征尺寸的减小，使得晶圆加工时，空气中的颗粒数对晶圆加工后质量及可靠性的影响增大，而随着洁净的提高，颗粒数也出现了新的数据特点。

更多晶圆代工行业详细分析请点击中研普华《2020-2025年中国晶圆代工行业市场发展前景预测与投资战略规划研究报告》。