
2020-2025年中国机器行业深度调研及投资前景预测研究报告
北京时间11月11日凌晨,苹果在Apple Park发布了自营芯片“M1”,以及最新的MacBook Air ,这是苹果自研M1芯片植入的首款产品。M1芯片是一款5nm处理器,就像为其最新iPhone 12提供动力的A14一样。官方称M1的CPU性能和GPU性能比之前的笔记本芯片都要快。苹果宣称,该芯片可以让Mac从睡眠模式中瞬间唤醒,同时即使在运行3D程序或编辑RAW照片时也能提供稳定的性能。
除了MacBook Air外,苹果还发布了新款13英寸MacBook Pro,同样搭载了苹果M1芯片。M1版MacBook Pro笔记本的技术规格支持Thunderbolt 4/USB4接口、Wi-Fi 6网络,Magic键盘、Touch ID,多了触控栏,其他规格跟2020版MBP基本一致,大小、屏幕未有变化。
芯片行业历来是一个高投入、高风险、慢回报的行业。这也是中国芯片产业不发达的基本原因。芯片投资周期很长,迭代进化很快,一不小心就容易被快节奏的市场淘汰。而且我国在芯片制造行业缺乏本土一流的光刻机,这也使得中国企业处于被动状态。因此,政府应该积极支持人工智能芯片的研发,帮助企业抵御各种风险。
据相关报告显示,受疫情影响2020年一季度中国大陆智能手机出货量出现大幅下滑,此导致中国大陆市场的智能手机处理器出货量相比2019年第一季度锐减了44.5%,近乎腰斩。大部分处理器品牌出货数据均出现不同程度下降。4月28日,据调研机构CINNO Research发布的最新数据显示,2020年Q1海思首次登顶中国智能手机芯片处理器市场。数据显示,到2020年第一季度海思出货量已超过90%。从品牌表现上看,海思成为了中国市场唯一一家在第一季度出货量未同比下滑的主要品牌,出货量2,221万片,与2019年第一季度的2,217万片基本同比持平。
图表:2017-2019年芯片行业市场规模(亿元)

数据来源:中研普华产业研究院
中国集成电路产值不足全球7%,而市场需求却接近全球1/3。正因为此,2016年,中国集成电路进口额依然高达2271亿美元,连续4年进口额超过2000亿美元,与原油并列最大进口产品。与此同时,集成电路出口金额为613.8亿美元,贸易逆差1657亿美元。
国内陆续新增多支地方性集成电路产业投资基金,芯片总规模超过500亿元。其中,湖南省于3月设立了先期2.5亿元规模的集成电路创业投资基金,并计划于2015年-2017年阶段性设立30亿-50亿元规模的集成电路产业投资基金;上海市于2016年4月完成了首期集成电路产业投资基金的募资工作,规模达到285亿元,将重点投资芯片制造业;四川省于2016年5月设立了集成电路和信息安全产业投资基金,基金规模120亿元,存续期10年;辽宁省于2016年6月设立了集成电路产业投资基金,基金规模100亿元,首期募资20亿元;陕西省于2016年9月设立的初始规模60亿元,目标规模300亿元的集成电路产业投资基金。国家集成电路产业投资基金设立以来,撬动作用逐步显现,适应产业规律的投融资环境基本建立。

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