hdi板产能出现缺口 部分订单排到明年6月份

电子设计在不断提高整机性能的同时，也在努力缩小其尺寸。从手机到智能武器的小型便携式产品中，"小"是永远不变的追求。高密度集成(HDI)技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。HDI广泛应用于手机、数码(摄)像机、MP3、MP4、笔记本电脑、汽车电子和其他数码产品等，其中以手机的应用最为广泛。

中国在世界手机制造业中扮演重要的角色。自2002年摩托罗拉全面采用HDI板制造手机以后，超过90%的手机主板都采用HDI板。市场研究公司In-Stat于2006年发布的研究报告预测，在未来5年内，全球手机产量仍将以15%左右的速度增长，至2011年，全球手机的总销售将达到20亿部。

近几年，全球HDI手机板生产现状发生了重大格局变化：欧美主要PCB制造商除知名的手机板大厂ASPOCOM、AT&S仍为诺基亚供应2阶HDI手机板外，大部分HDI产能已由欧洲向亚洲转移。亚洲特别是中国，已成为世界HDI板主要供应地。 根据Prismark的统计，2006年中国手机生产量约占全球的35%，预计到2009年，中国手机的产量将达到全球的50%，HDI手机板的采购额将达到125亿元。 从主要厂商的情况来看，国内各主要厂商的现有产能均不足全球总需求的2%。尽管部分厂商进行了投资扩产，但从整体来讲，国内HDI的产能增长仍不能满足快速增长的需求。

HDI的产能缺口预计达到20%，而部分厂商的订单已然排到明年6月份。据上市公司博敏电子董事长徐缓透露，由于HDI板需求旺盛，产能有限的情况下，现在HDI板行业厂商的交货期基本都在60天以上，也就是说现在下的订单，至少要到明年2月份才能拿到货，而平时，交货期仅仅需要3周。而且徐缓还表示，现阶段头部厂商的订单都已然排到了明年，甚至有部分厂商已然将订单排到了明年6月。

HDI板下游面对的是消费电子终端，是PCB应用中成长最快的赛道之一。而作为覆铜板的下游板块，只有PCB出现需求复苏，才是上游覆铜板厂商的涨价前提。而近期覆铜板厂商，包括广东建滔、山东金宝、威利邦等覆铜板厂商纷纷发布涨价通知，这也从侧面证明了PCB行业出现需求复苏。欲想知道中国HDI板行业发展前景及投资风险预测分析，请点击《2018-2024年中国HDI板行业发展前景及投资风险预测分析报告》