2021-2026年通道闸机行业深度分析及投资价值研究咨询报告
北京时间12月1日晚，2020高通骁龙技术峰会正式开幕。安蒙表示，作为市场新的参与者角度，高通感到高兴，期待未来与荣耀的合作。目前高通和荣耀开展了一些对话，未来就事情发展的具体情况而定。从目前的消息来看，新荣耀的首款作品V40系列可能已经与高通无缘了，大概率会使用联发科天玑1000+处理器。至于说明年发布的荣耀40系列产品，处理器能否用上高通骁龙888，同样是未知数，让我们拭目以待。
5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。
目前，我国5G手机除了基带芯片，国内企业有涉足的包括中频芯片、射频芯片、处理器芯片、电源管理芯片、无线芯片、触控指纹芯片、音频芯片、CIS芯片等，在这些领域都有各自的代表性国企。随着国家对芯片制造的重视，政策的支持力度有望加大，同时5G应用的推广也会带来技术的突破，这些具有先发优势的企业将可能成长为未来国产芯片的代表。
中国政府高度重视5G产业的发展，在相关关键政策方面为5G产业的发展指明方向，《中国制造2025》指出要全面突破第五代移动通信(5G)技术;《国家信息化发展战略纲要》指出5G要在2020取得突破性进展;《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年规划纲要》要求加快构建高速、移动、安全、泛在的新一代信息基础设施，积极推进5G商用;《关于进一步扩大和升级信息消费持续释放内需潜力的指导意见》要求进一步扩大和升级信息消费力争2020年启动5G商用。
目前，5G时代正加速到来，全球主要经济体加速推进5G商用落地。在政策支持、技术进步和市场需求驱动下，中国5G产业快速发展，在各个领域上也已取得不错的成绩。
众所周知，射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力，也是芯片设计研发的主要方向，5G标准下现有的移动通信、物联网通信标准将进行统一，因此未来在统一标准下射频前端芯片产品的应用领域会被进一步放大。同时，5G下单个智能手机的射频前端芯片价值亦将继续上升。
在随着全球5G世代即将来临，持续驱动8寸与12寸晶圆厂产能需求，不仅部分晶圆厂扩产旗下8寸厂射频SOI(RFS icon On Insulator)产能，以期能赶上强劲的市场需求，目前包括台积电、Global Foundries、Tower Jazz及联电等更同时扩充或导入12寸厂RFSOI制程，全力迎接第一波5G射频芯片订单商机。
欲了解关于5G芯片行业具体详情可以点击查看中研普华研究咨询报告《2020-2025年5G芯片行业市场深度分析及发展策略研究报告》。
2021-2026年通道闸机行业深度分析及投资价值研究咨询报告
