2021-2026年升降台行业深度分析及投资战略研究咨询报告
12月10日消息，据国外媒体报道，在此前的报道中，外媒曾提到台积电5nm工艺产能已接近极限，在为苹果大规模代工A14处理器的情况下，难以应对苹果大量的M1芯片代工订单，分析师认为三星有望获得苹果部分M1芯片的代工订单。
目前还不清楚台积电将为苹果代工多少颗M1芯片，但外媒在最新的报道中表示，苹果与台积电签订的协议，是在四季度出货1.8万片晶圆的M1芯片。
不过，有外媒在报道中也表示，台积电四季度向苹果出货1.8万片晶圆M1芯片，在数字方面无法核实，因为合同中的有些内容是保密的。
台积电的5nm工艺是在今年一季度大规模投产的，在9月15日后不能继续为华为代工相关的芯片之后，台积电这一工艺主要用于为苹果代工相关的产品。研究机构此前曾预计，M1芯片的代工订单，预计会占到台积电5nm工艺产能的25%。
根据中研普华出版告《2021-2026年手机芯片行业深度分析及投资价值研究咨询报告》分析显示：
M1芯片是苹果首款自研基于Arm架构的Mac芯片，采用目前最先进的5nm工艺制造，集成160亿个晶体管，配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构神经网络引擎。
而目前市场上已经有4款5nm的芯片了，分别是苹果的A14、华为的麒麟9000、三星的Exynos1080、高通的骁龙888。
所以近日，手机CPU性能天梯图更重新进行了排名，其中大家最受关注的华为麒麟9000，目前已经排名第3了，被苹果、高通挤到了后面。
排名最第一的还是苹果的A14芯片，因为不管是从CPU的单核，还是多核来看，跑分都没有对手。尤其是单核性能，比华为麒麟高出了60%。
而排第二的则是高通最新推出的5nm芯片骁龙888，毕竟它采用的是X1+A78这样的最新组合，比华为采用A77更强，也是在理情之中。
第三名则是华为麒麟9000了，而第4名则是麒麟9000E，其实都算是麒麟9000系列，至于三星Exynos1080似乎并没有排名，但理论上应该排在麒麟9000后面，比骁龙865+要强一丢丢。
想了解更详实的手机芯片行业未来趋势及发展前景分析请点击中研普华出版的《2021-2026年手机芯片行业深度分析及投资价值研究咨询报告》
2021-2026年升降台行业深度分析及投资战略研究咨询报告
