2021-2026年中国协作机器人市场调查分析发展战略研究报告
2020年以来芯片代工产能紧缺，半导体代工厂商纷纷涨价，这一情况将一直延续。2020年全球芯片代工行业收入约为820亿美元，同比增长23%。尽管这一基数很高，但预计2021年收入仍将同比增长12%，达到920亿美元。
根据中研普华出版的《2020-2025年中国芯片代工行业市场发展前景预测与投资战略研究报告》报告称，2021年全球芯片代工行业增长的动力来自芯片出货量增加以及价格上涨，这在以前十分罕见，尤其是2020年下半年以来8英寸芯片厂产能吃紧，部分供应商将芯片平均价格调涨10%。
2020上半年全球半导体产业受益于疫情导致的恐慌性备料，以及远程办公与教学的新生活常态，下半年则因华为禁令的提前拉货，与5G智能手机渗透率提升及相关基础建设需求强劲，预估2020年全球芯片代工产值将达846亿美元，年增长23.7%，增长幅度突破近10年高峰。
2020年芯片代工规模增长在二级市场上也有体现，芯片代工龙头公司2020年股价上涨近200%，由3月的43美元附近上涨至12月的120美元。
近日，台电正式对外公布了，2020年12月份最新的营收数据，根据台积电所公布的数据显示，在2020年12月份，实现营收高达1173.65亿新台币，约合42亿美元，约合人民币271.5亿元，整体营收同时增长13.6%，这也是台积电连续七个月营收突破了千亿新台币，创下了台积电有史以来最好的营收水准;
在芯片代工制造领域，台积电一直都占据着绝对的市场份额以及技术领先优势，根据市场统计数据显示，台积电垄断着全球超55%+芯片代工市场份额，作为全球第一个实现量产5nm的厂商，就连最顶尖的EUV光刻机设备，台积电同样也是独占大头，可以说几乎全球最领先的芯片设计企业，都需要寻求台积电的芯片代工服务，例如苹果、高通、AMD、英伟达等等，就连一直无法取得先进7nm芯片技术突破的Intel，也都将在高端芯片制造领域，寻求台积电的帮助。
其实台积电营收之所以能够实现逆势增长，除了得益于5nm芯片、7nm芯片等产能的不断提升，同时还有一部分也是因为目前全球芯片供应链都处于不断涨价的阶段，就连中低端芯片产能都出现了紧缺的情况，所以台积电一度取消了所有客户的晶圆优惠，虽然在芯片禁令下，台积电已经无法再为国内客户提供高端芯片代工服务。
但是凭借iPhone 12系列手机热卖，苹果A14、高通X55基带、自研M1等芯片需求剧增，同样也让台积电5nm、7nm芯片产能处于满载状态，并没有因为台积电失去了第二位大客户，而出现业绩大幅度下滑的尴尬局面，反而因为第二大客户的芯片订单空缺，苹果获得了大量的5nm芯片产能，成为了最大的受益者。
全球经济历经2020年的停滞后，预期2021年将有所回温。目前预估各项终端产品包含智能手机、服务器、笔记本、电视、汽车等皆将在明年有2~9%不等的正增长，除上述终端产品带动的零部件需求，通信时代交替，5G基站、Wi-Fi6布局也会持续发酵，带动相关零部件拉货力道持续。因此，预估2021年芯片代工产值有望再创新高，年增长近6%。
从接单状况来看，10纳米等级以下先进制程目前除了台积电(TSMC)5纳米制程因华为(Huawei)旗下海思(HiSilicon)遭限制投片，主要的客户苹果(Apple)难以完全弥补海思的空缺，导致产能利用率维持在约9成外，TSMC 7纳米制程及三星(Samsung)7/5纳米制程则分别主要受益于超微(AMD)、联发科(Mediatek)及英伟达(Nvidia)、高通(Qualcomm)的强劲需求，使产能皆近乎满负荷，并将持续至明年第二季。
预期2021下半年至2022年，为因应众多高性能计算(HPC)客户在2022年强劲的订单需求，台积电及三星皆已有积极的5纳米产能扩张计划，虽然多数客户投片放量时间普遍落在2021年底至2022年，恐怕导致两者5纳米制程产能利用率在2021下半年面临些许空缺。然进入2022年，TrendForce认为，在迅速增长的高性能计算市场，及原IDM厂英特尔(Intel)加速委外生产的强劲需求带动下，先进制程产能将再度进入一片难求的局面。
除此之外，观察12英寸厂90~14纳米等相对成熟制程，由各项终端产品带动CIS、TDDI、RF射频、TV芯片、WiFi、蓝牙、TWS等零部件备货动能，加上Wi-Fi 6、AI Memory异质集成等新兴应用注资，以及部分由8英寸厂转换至12英寸厂制造的PMIC(电源管理芯片)及DDIC驱动下，产能供不应求的情况也毫不逊色。
影响全球芯片代工产能变化的另一大变因为中芯(SMIC)遭禁的状况，TrendForce指出，自9月10日中芯首次传出可能被列入实体清单后，其主要美系客户高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)即陆续规划转单，甚至包括中国厂商万亿易创新(GigaDevice)也已调整将主要生产交由华虹集团。而12月18日正式被美国商务部列入实体清单后，规定美系供应商都需申请许可才能对其出货，其中，10纳米(含)以下先进制程设备皆全面拒绝核发许可(presumption of denial)。
目前中国自产设备仅可提供最先进达90纳米产线，短期内欲完成半导体产线全自主化的可能性极低，中芯目前尚无10纳米以下产品进入量产，然往后期程研发及扩产皆会面临更多阻碍。此外，目前最大隐忧在于设备耗材及化学原物料，虽然中芯正积极导入中国自产设备及化学原物料，但导入情况仍未明朗。
欲了解更详实的中国芯片代工行业发展前景分析请点击中研普华报告《2020-2025年中国芯片代工行业市场发展前景预测与投资战略研究报告》
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