拜登下令加强美国芯片供应 2021年汽车芯片供应市场调查分析

美媒报道，拜登将签署一项行政令，对美国关键产品供应链进行审查和评估，其中包括芯片、医疗设备、电动汽车电池和特殊矿物。相关联的4个部门将接受100天的审查，以评估漏洞和需要改进的地方。当天的记者会上，拜登还向记者展示了一个芯片，称这样一个比邮票还小的部件中断了主要汽车工厂的生产。

近年来，随着新能源汽车的不断普及，以及智能化、网联化等技术在汽车领域的快速拓展，对车载芯片的数量和质量又提出了更高要求。特别是在新能源汽车中，电池管理、行驶控制、主动安全、自动驾驶等系统都需要芯片。而且，在新能源汽车电气化、智能化程度越来越高的情况下，其对于芯片的算力、功耗、体积等方面的要求也更高。

半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。

据IHS Markit预计，2020年全球汽车销量将下降22%至7030万辆，其中美国销量同比下降26.6%至1250万辆。与全球汽车销售情况相反的是，近年来，全球汽车芯片市场规模增速远高于当年整车销量增速，2019年全球汽车芯片市场规模达465亿美元，同比增长11%。同样的受全球新冠疫情的影响，在汽车销量快速下滑的冲击下，2020年全球芯片市场规模将有小幅下滑，预计规模为460亿美元。半导体芯片在汽车领域的用途非常广泛，除了常见的多媒体娱乐系统、智能钥匙和自动泊车系统外，芯片还广泛应用在汽车发动机和变速箱控制系统、安全气囊、驾驶辅助系统、电动助力转向、ABS、电子稳定性系统(ESP)、行人保护、胎压控制、电动车窗、灯光控制、空调系统、座椅调节系统中，堪称汽车的神经。把国内厂商在车规级半导体领域的布局大致分为三大类：一是传统半导体厂商和车企，主要为传统生产车规级芯片的厂商和逐渐过渡为车规级半导体生产商的传统车企;二是初创或者新加入这个赛道的企业;三是通过并购整合切入汽车级半导体市场的企业。

随着传统汽车的电气化、感知化、智能化、网络化，新型的智能网联汽车对于半导体数量的需求越来越大。2005年汽车电子成本占比仅20%，而现在新能源汽车电子成本提高到了50%。在汽车平均芯片数量上，燃油车和电动车均保持增长。

预计到2030年，一辆智能电动汽车的电子元器件成本将会占到整车成本的50%。与之相对应，2019年汽车半导体市场约为400亿美元，2040年将有望达到2000亿美元，年均复合增长率高达7.7%。有专家预计，2025年汽车半导体市场规模有望超过1000亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到15%。

未来汽车芯片行业将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2021-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势研究报告》。