联发科HelioX20有望成为首款十核心移动处理器

　　联发科即将推出的HelioX20有望成为首款十核心移动处理器，但该公司其实还在着手准备另外几款同类产品。比如HelioX22基本上就是X20的更快版本，而HelioX30则使用了不同的处理器核心布置，所以可带来更高的性能。
　　
　　与许多移动设备级多核处理器一样，HelioX系列也采用了高功耗高性能核心+低功耗低性能核心的组合。耗电较少的部件有助于延长电池续航时间，而Turbo部件则可应对突发的高性能需求。当然，与市面上其它产品相比，HelioX的最大特点，就是结合了3组及以上的CPU内核集群（一般的big.LITTLESoC只有2组），以下是HelioX系列芯片的各种版本。
　　
　　HelioX30：
　　
　　4ARMCortex-A72coresclockedat2.5GHz
　　
　　2ARMCortex-A72coresclockedat2GHz
　　
　　2ARMCortex-A53coresclockedat1.5GHz
　　
　　2ARMCortex-A53coresclockedat1GHz
　　
　　上述芯片将会搭载ARMMali-T800GPU，并且支持4GBRAM和eMMC5.1存储。
　　
　　HelioX20：
　　
　　2ARMCortex-A72coresclockedat2.5GHz
　　
　　4ARMCortex-A53coresclockedat2GHz
　　
　　4ARMCortex-A53coresclockedat1.4GHz
　　
　　作为联发科的首批十核SoC，其配备了ARMMali-T800GPU、支持4GLTE、802.11acWi-Fi、以及ARMCortex-M4协处理器（可用于一直在线的语音识别等任务）。
　　
　　HelioX22：
　　
　　有关该系列SoC的细节暂时还不清楚，但其有望采用与HelioX20相同的布局方式，但其中某些CPU核心频率的可能会更高一些。当然，要想买到搭载十核SoC的移动设备，大家至少还得等到2016年初。好消息是，联发科有望于今年晚些时候开始样产出货HelioX20SoC。