高通发布高性能中端处理器又添新成员

　　北京时间9月15日消息，高通今日宣布，其子公司QualcommTechnologies,Inc.推出两款全新Qualcomm®骁龙™处理器——骁龙430和骁龙617芯片组，它们将为中端移动终端带来更强的多媒体能力和连接性能。
　　
　　骁龙430采用X6LTE调制解调器，下行支持Cat4，最高传输速度达150Mbps，并且支持2x10MHz载波聚合；另外通过首次在该层级处理器中支持64-QAM，上行支持Cat5，最高传输速度达75Mbps。骁龙430还支持双摄像头配置和最高达2100万像素传感器的优质图像，并采用全新强大的Qualcomm®Adreno™505GPU，支持OpenGLES3.1、AndroidExtensionPack和OpenCL2.0等特性。骁龙617则包含了此前仅限于高端产品的特性，较骁龙430的连接性和各项能力有全面提升。为了满足全球对更快LTE数据速率的需求，骁龙617集成了X8LTE调制解调器，利用双向2x20MHz载波聚合支持Cat7，下行速度最高达300Mbps，上行速度最高达100Mbps；并且与骁龙620与618享有同样的软件提升、双ISP以及摄像头架构。此外，骁龙617、618和620能够运行相同的软件包，使OEM厂商可以快速高效地推出产品。骁龙617和430还与面向全球载波聚合的全新成本优化型射频收发器WTR2965相匹配，实现最优射频性能。
　　
　　骁龙617和430处理器的均采用高效能的ARM®Cortex™A53八核CPU配置，并支持下一代快速充电技术Qualcomm®QuickCharge™3.0。此外，两款处理器都使用了高性能、低功率的Qualcomm®Hexagon™DSP，支持低功率传感器和先进的音频功能。骁龙430和骁龙617处理器还将快速追踪区域认证流程，以支持Qualcomm全球支持计划（Qualcomm®GlobalPass）认证项目。
　　
　　采用骁龙430处理器的商用终端预计将于2016年第2季度上市，骁龙617处理器预计将于2015年底前在商用终端中实现应用。