惠普与SanDisk合作发展新内存技术 挑战3D Xpoint内存技术

　　据国外媒体报道，惠普与SanDisk周四共同宣布，双方将就联合推出新内存芯片达成合作协议。新技术号称可比传统闪存快1000倍，主要面向市场除了移动设备外，还包括数据中心等企业领域。

　　惠普与SanDisk的技术合作旨在挑战英特尔与美光于今年7月共同推出3D Xpoint内存技术。惠普和SanDisk表示，其新内存产品可于未来大规模取代传统DRAM，以更低价格和更快性能入驻企业数据中心。