“中国芯”华为海思麒麟950真的逆袭三星和高通？
电科技 2015/12/8 责任编辑:jiangqiyun
在高通骁龙820难产，三星“猫鼬”还没正式登场的大环境下，华为在2016的手机芯片市场上打响了“中国芯”逆袭的第一枪。11月初，华为发布了其最新手机处理芯片“海思麒麟950”,并且很快就在月末发布的华为Mate8上搭载了此款芯片。
华为的第一枪放的着实响亮，并且由于其头顶“中国芯”的光环，引来的关注可谓空前。要知道华为做手机芯片也迭代好多年了，之前一直不温不火，为什么麒麟950一出关注程度会如此之高呢？
我们不妨先来看看媒体是如何评价华为的这颗“中国芯”……
那么，事实果真如此吗？让我们尝试着来分析一下。
按照以上文中的说法，华为海思麒麟950目前性能强过三星和高通，并且通过一款名叫安兔兔的跑分软件印证了他们的说法。
据安兔兔统计，目前性能最强的手机芯片依旧是苹果最新A9和在ipadair2上运用的那颗高频的A8X芯片。排在第三位的便是来自华为海思麒麟950，力压三星和高通。
但是，如果我们认真点观察不难发现，以上用来与麒麟950对比的产品，除了苹果的A9以外，三星的7420以及高通810都是其去年发布的产品。用今年的新产品对比竞争对手的旧产品，这样的“碾压”值得高兴吗？
要知道麒麟950的对手根本不是三星的7420和高通的骁龙810，而是即将上市的高通820以及代号“猫鼬”的三星8890。所以，电科技在这里从本质出发，从架构，CPU，GPU，基带等几个方面和大家理性分析麒麟950比起820以及8890还差在哪里。
众所周知，麒麟950采用了台积电的16nmFF+工艺，晶体管密度是上一代产品的2倍；集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880mp4，频率为900MHz。根据华为公布的资料，A72的性能比A57提升了11%，功耗也降低了20%；台积电16nmFF+是标准的16nmFinFET的增强版本，前者的性能和功耗都比后者要好。
另外，麒麟950还搭载了i5协处理器，并且采用的是华为自主研发的ISP。
先从工艺方面来说，这次麒麟950采用的是台积电16nmFF+工艺，高通骁龙820以及三星8890则使用三星14nm工艺，虽然看着貌似16nm稍逊14nm，但实际差异并不大。
CPU方面，麒麟950采用ARM公司提供的公版架构,集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心。
新一代高通820采用自主4核Kyro架构（2×2.2GHz+2×1.7GHz），三星8890采用集成了4颗自主架构核心与4颗CortexA53核心。
要知道ARM公版架构只是一个大体的框架，并未对各个手机做过优化。所以有能力的厂商通常会针对手机进行性能、功耗优化，重新设计架构。所以，高通820是采用字节设计的Kyro架构，而三星则是mongoose自主架构+公版架构。
GPU方面，华为海思依旧采用的ARM公司提供的Mali-T800定制为四核设计。
三星虽然也采用了这款GPU，但却定制了12颗核心，其性能上无疑要比四核心的950强悍许多。
高通则在GPU方面一直使用自家技术，并且常年处于领先状态。根据高通的表述，新一代型号为Adreno530的GPU，与Adreno430相比可提供多达4成的图形处理能力，同时还能降低40%的功耗。就此看来，相比三星和高通，华为海思在GPU上也没有占到优势。
最后再说手机通讯最重要的一部分——基带。
一直以来，基带都是华为最引以为傲的成果，也是唯一能和高通相争的部分。其从2012年开始，就率先推出了支持LTECat.4的Balong710，2014年又领先其它厂商推出首款LTECat.6基带。
然而麒麟950没有集成此前预测支持LTECat.10的基带，而是出乎意料的贯彻了够用就好的思想，直接用上了去年麒麟920上的Balong720，这款基带支持Cat.6网络，最高下行仅300Mbps，堪称平庸。
根据高通之前公布的信息，骁龙820下行支持Cat.12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat.13（最高150Mbps），至少在基带上，麒麟950就被骁龙820吊打了。
而且最主要的是，高通手中还握着一张王牌——CDMA网络基带。要知道目前支持CDMA网络制式的基带厂商不多，要想做CDMA的制式或者全网通制式的手机，目前只有两种解决方案。
其一便是采用高通基带或是直接使用高通的手机芯片，所以业内经常有一句玩笑话为高通是“卖基带，送芯片”。
第二种则是原有基带的基础上外挂CDMA基带，但这样会导致功耗增加并且稳定性相比第一种会有些许差别。第一种是目前安卓手机厂商的主流做法，而华为则是一直使用着第二种方案。所以在这方面，虽然华为已经优于许多其他芯片厂商，但相比高通还是棋输一着。
针对目前市面上那些将“麒麟950”吹捧到捧杀地位的文章而言，虽然华为海思麒麟950芯片性能和技术相比之前有了长足的进步，使其能在2016的市场上取得一席立足之地，但相比高通三星这些顶级芯片厂商还有一定的距离。国产芯的进步是值得肯定的，但绝不能在自满中迷失，希望华为能再接再厉，在之后逐渐缩小并追上高通和三星的步伐。
华为的第一枪放的着实响亮，并且由于其头顶“中国芯”的光环，引来的关注可谓空前。要知道华为做手机芯片也迭代好多年了，之前一直不温不火，为什么麒麟950一出关注程度会如此之高呢？
我们不妨先来看看媒体是如何评价华为的这颗“中国芯”……
那么，事实果真如此吗？让我们尝试着来分析一下。
按照以上文中的说法，华为海思麒麟950目前性能强过三星和高通，并且通过一款名叫安兔兔的跑分软件印证了他们的说法。
据安兔兔统计，目前性能最强的手机芯片依旧是苹果最新A9和在ipadair2上运用的那颗高频的A8X芯片。排在第三位的便是来自华为海思麒麟950，力压三星和高通。
但是，如果我们认真点观察不难发现，以上用来与麒麟950对比的产品，除了苹果的A9以外，三星的7420以及高通810都是其去年发布的产品。用今年的新产品对比竞争对手的旧产品，这样的“碾压”值得高兴吗？
要知道麒麟950的对手根本不是三星的7420和高通的骁龙810，而是即将上市的高通820以及代号“猫鼬”的三星8890。所以，电科技在这里从本质出发，从架构，CPU，GPU，基带等几个方面和大家理性分析麒麟950比起820以及8890还差在哪里。
众所周知，麒麟950采用了台积电的16nmFF+工艺，晶体管密度是上一代产品的2倍；集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心，GPU为全新的MaliT880mp4，频率为900MHz。根据华为公布的资料，A72的性能比A57提升了11%，功耗也降低了20%；台积电16nmFF+是标准的16nmFinFET的增强版本，前者的性能和功耗都比后者要好。
另外，麒麟950还搭载了i5协处理器，并且采用的是华为自主研发的ISP。
先从工艺方面来说，这次麒麟950采用的是台积电16nmFF+工艺，高通骁龙820以及三星8890则使用三星14nm工艺，虽然看着貌似16nm稍逊14nm，但实际差异并不大。
CPU方面，麒麟950采用ARM公司提供的公版架构,集成4个2.3GHz的A72核心+4个1.8GHz的A53核心。
新一代高通820采用自主4核Kyro架构（2×2.2GHz+2×1.7GHz），三星8890采用集成了4颗自主架构核心与4颗CortexA53核心。
要知道ARM公版架构只是一个大体的框架，并未对各个手机做过优化。所以有能力的厂商通常会针对手机进行性能、功耗优化，重新设计架构。所以，高通820是采用字节设计的Kyro架构，而三星则是mongoose自主架构+公版架构。
GPU方面，华为海思依旧采用的ARM公司提供的Mali-T800定制为四核设计。
三星虽然也采用了这款GPU，但却定制了12颗核心，其性能上无疑要比四核心的950强悍许多。
高通则在GPU方面一直使用自家技术，并且常年处于领先状态。根据高通的表述，新一代型号为Adreno530的GPU，与Adreno430相比可提供多达4成的图形处理能力，同时还能降低40%的功耗。就此看来，相比三星和高通，华为海思在GPU上也没有占到优势。
最后再说手机通讯最重要的一部分——基带。
一直以来，基带都是华为最引以为傲的成果，也是唯一能和高通相争的部分。其从2012年开始，就率先推出了支持LTECat.4的Balong710，2014年又领先其它厂商推出首款LTECat.6基带。
然而麒麟950没有集成此前预测支持LTECat.10的基带，而是出乎意料的贯彻了够用就好的思想，直接用上了去年麒麟920上的Balong720，这款基带支持Cat.6网络，最高下行仅300Mbps，堪称平庸。
根据高通之前公布的信息，骁龙820下行支持Cat.12（最高传输速度达600Mbps），上行支持Cat.13（最高150Mbps），至少在基带上，麒麟950就被骁龙820吊打了。
而且最主要的是，高通手中还握着一张王牌——CDMA网络基带。要知道目前支持CDMA网络制式的基带厂商不多，要想做CDMA的制式或者全网通制式的手机，目前只有两种解决方案。
其一便是采用高通基带或是直接使用高通的手机芯片，所以业内经常有一句玩笑话为高通是“卖基带，送芯片”。
第二种则是原有基带的基础上外挂CDMA基带，但这样会导致功耗增加并且稳定性相比第一种会有些许差别。第一种是目前安卓手机厂商的主流做法，而华为则是一直使用着第二种方案。所以在这方面，虽然华为已经优于许多其他芯片厂商，但相比高通还是棋输一着。
针对目前市面上那些将“麒麟950”吹捧到捧杀地位的文章而言，虽然华为海思麒麟950芯片性能和技术相比之前有了长足的进步，使其能在2016的市场上取得一席立足之地，但相比高通三星这些顶级芯片厂商还有一定的距离。国产芯的进步是值得肯定的，但绝不能在自满中迷失，希望华为能再接再厉，在之后逐渐缩小并追上高通和三星的步伐。