金立S8将于MWC 2016正式发布：开启新摄影新时代

在去年4月份，金立旗下一款新机金立S8现身国外跑分平台GFXBench，其采用4.6英寸2K屏幕，拥有高达577的PPI，后置2400万像素主摄像头，引起众多用户关注。遗憾的是，直到2015年尽头，金立S8也没能正式发布。现如今，好消息来了，金立确认将参加2月份举行的MWC 2016大会，届时金立S8也将正式发布！

据外媒报道，金立S8将主推拍照，号称将开启新的摄影新时代。另外，各位可还记得去年惊艳一时的压力感应屏？没错，金立S8确认也将采用这样一块压感屏，而且规格之高，堪称之最，PPI高达577。

金立S8数据截图

在其他方面，根据GFXBench的数据来看，金立S8将搭载联发科MT6795处理器，前置800万像素镜头，内置3GB RAM＋32GB ROM存储组合，运行基于Android 5.0（今年应该有升级）的定制UI。至于外观，想必该机会和金立S7有着一脉相承之处，或许超薄也将成为金立S8的另一亮点,一同期待吧！