金立S8来了：无白带全金属机身 支持3D Touch

看过了 LG、三星、索尼的一大波新机，现在可以来看看国产新机了。就在刚才，金立发布了新机——金立 S8。

平心而论，金立 S8 的配置并不算高：

SoC 为联发科 Helio P10（MT6755）

4GB RAM+64GB ROM

5.5 英寸 1080P AMOLED 屏幕，2.5D 大猩猩玻璃 4

1600 万像素摄像头，6P 镜头，光圈 f/1.8，支持激光和相位对焦

3000mAh 电池，支持快充

正面指纹识别

Hi-Fi 功能

基于 Android 6.0 的 Amigo OS

应该说，金立 S8 的亮点并不在配置上，其主要亮点有两个。一个亮点在设计上，金立称 S8 是最窄的 5.5 英寸屏幕手机。此外，设计更亮的一点是，金立 S8 采用了一体环金属隐形天线，集成了 Wi-Fi、GPS 以及天线等，并且告别了之前金属机身手机饱受诟病的三段式、白带和中框断层等问题。

金立 S8 的另一个亮点在功能上，金立 S8 支持 3D Touch 功能。

金立 S8 的定价为 449 欧元，约合人民币 3226 元。当然这个价格对于中国消费者来说，仅供参考。