联发科Helio X35明年推出 依然用台积电10纳米工艺

目前，联发科宣布即将在明年推出旗下高端处理器HelioX30，将采用台积电的10nm工艺制程打造，除了HelioX30之外，为了提升10nm产能以及满足中高端手机产品需求，联发科还将同步打造同样采用10nm制程的HelioX35，Modem部分支持LTECat.10标准。

与之前X20与X25的关系不同，本次曝光的X35为X30的“降规格”版本，从而扩展更多厂商采用。

具体配置，HelioX30将采用2x2.8GHzArtemis+4x2.2GHzA53+4x2GHzA35的三丛集架构，由于Artemis（月亮女神）新架构目前ARM依然没有发布，因此X30采用A72作为高性能核心可能性也加大。
　　　　
　　目前并没有可靠的架构消息，按照之前X20与X25的关系来看，新版HelioX35与X30在架构上应该没有区别，但是在主频方面可能会继续提升，以便在性能上拉开差距。
　　
　　除此之外，联发科HelioX30在之前原计划采用16nm工艺生产，出于市场竞争因素最终改为10nm工艺，卡位高通等竞争对手。