半导体市场分析及半导体产业竞争格局

一、半导体市场分析

1、半导体产销情况分析

2017全年中国半导体集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年的1329亿块相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持下，中国集成电路行业保持快速发展的势头，产业规模持续扩大，技术水平显著提升，预计2018年中国集成电路产量将进一步增长，达到1813.5亿块，同比增长率为15.9%。

数据显示，2017年中国集成电路产业全年产业规模达到5430.2亿元，同比增长20.2%。预计2018年中国集成电路产业规模将超6000亿元，达到6489.1亿元，同比增长19.5%。

图表：2015-2017年我国半导体集成电路产业规模

资料来源：中研普华产业研究院

2017年中国集成电路产业结构中，集成电路设计占比为34.44%，集成电路制造业占比为27.19%，集成电路封测占比为38.38%。随着中国集成电路新增产线的陆续投产，预计中国集成电路制造业产业规模将进一步增长。

2、半导体产业竞争格局

三星半导体在2017年荣登全球半导体榜首，英特尔从其垄断了25年的宝座上跌落下来，屈居第二位。

另外，SK海力士由2016年第四位上升到第三位，美光上升最快，由2016年的第六位上升到第四位，西部数据从2016年没有进入前十名，在2017年一跃上升到第九位。

在2017年前十大企业排名中后退的企业有：英特尔由2016年第一位后退到第二位，高通由2016年第三位后退到第四位，博通由2016年的第五位后退到第六位，恩智浦由2016年第九位后退到第十位。2016年第十位联发科已跌出前十位。

图表：2017年全球半导体行业前十企业排名

资料来源：中研普华产业研究院

三星：2018年，全球将会保持对NAND、DRAM和服务器SSD的旺盛需求，同时三星电子也将会积极拓展自家SoC在如汽车、VR和物联网等领域的应用。所以三星有望在2018年坐稳TOP1地位。

英特尔：自1992年以来，Intel一直占据着全球最大芯片制造商的宝座，而此番被三星超越，他们想要重新登顶难度非常的大，主要是英特尔太依赖PC CPU芯片市场的收入，而目前PC市场已经饱和，因此，未来英特尔的业务重心将发生转移。

博通、高通：博通、高通作为全球半导体行业排名前十的两家FABLESS企业，行业排名已经出现了下滑，高通由2016年第三位后退到第四位，博通由2016年的第五位后退到第六位。2017年11月6日，博通提出1050亿美元收购高通，但处于威胁美国国家安全为由，被美国总统禁止。从这可以看出，未来半导体行业的并购案例仍将持续发生，但横向并购因为涉嫌垄断可能将减少，更多的并购将发生在垂直领域。

封测领域：最近几年，全球集成电路封测企业并购重组频繁，如台湾日月光(ASE)和矽品(SPIL)合资成立控股公司，安靠(Amkor)并购J-Device，长电科技并购星科金朋(STATS)等，而从近几年市场份额排名来看，全球芯片封装测试市场的竞争格局已经基本形成，行业龙头企业占据了主要的市场份额，2017年前三大企业市占率为56%(日月光、矽品合并计算)。

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