英特尔第三财季净利润43亿美元 2020年半导体芯片市场规模预测

10月23日，北京时间10月23日消息，英特尔公司(NASDAQ:INTC)今天发布了截至9月26日的2020财年第三季度财报。财报显示，按照美国通用会计准则(GAAP)计算，英特尔第三财季营收为183亿美元，较上年同期的192亿美元下降4%;净利润为43亿美元，较上年同期的60亿美元下降29%。英特尔第三财季营收超出分析师一致预期，调整后的每股收益符合预期，但数据中心事业群营收不及预期，拖累股价在盘后交易中大跌10%。

2020年半导体芯片市场规模预测

第一节 我国半导体芯片行业工业总产值分析

近年来，在国家和产业的大力投入下，我国集成电路制造业得到了快速发展，2016年产值首度超过1000亿元，达到1126.9亿元。2017年我国集成电路制造业继续保持良好成长势头，产业规模达到1415.4亿元。

第二节 我国半导体芯片行业产品成本利润分析

从近几年的发展情况来看，我国半导体芯片行业的发展整个处于上升态势，行业的毛利率一直维持在20%左右的水平，以华微电子的为例，2014-2017年，华微电子的毛利率一直维持在20%左右的水平，净利润则是处于缓慢增长状态，并于2017年实现了高速增长。

图表：2014-2017年华微电子毛利率及净利润情况

资料来源：中研普华产业研究院

第三节 我国半导体芯片行业运营能力分析

营运能力是指企业的经营运行能力，即企业运用各项资产以赚取利润的能力。广义的营运能力是企业所有要素所能发挥的营运作用;狭义的营半导体芯片运能力是指企业资产的营运效率，不直接体现人力资源的合理使用和有效利用。企业营运能力的财务分析比率有：存货周转率、应收账款周转率、资产周转率等。半导体芯片行业的存货周转天数很低，通常不到两个月，应收账款周转天数一般在2-3个月。

图表：2014-2017年半导体芯片行业营运能力指标

资料来源：中研普华产业研究院

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