新基建提速为第三代半导体产业发展提供新机遇 2021第三代半导体产业投资前景预测

2021年，我国半导体行业国产替代正在关键时期，大量资本涌入，其中第三代半导体产业是投资重点。工信部、银保监会联合发布关于开展2020年度重点新材料首批次应用保险补偿机制试点工作的通知。生产《重点新材料首批次应用示范指导目录(2019年版)》内新材料产品，且于2020年1月1日至2020年12月31日期间投保重点新材料首批次应用综合保险的企业，符合首批次保险补偿工作相关要求，可提出保费补贴申请。

全球硅晶圆产量将较上年成长2.4%，明年将延续成长，望在2022年攀升至历史新高。数据中心基础设施和伺服器存储需求增加等带动今年全球晶圆厂设备支出增幅达到8%，2021年再进一步增长13%。新材料第三代半导体发展迅速，汽车应用驱动碳化硅市场蓬勃发展，引入碳化硅元件车厂的数量大大增加，碳化硅在车用半导体主要的应用包括车载充电器，转换器与逆变器。预计2025年将在元件总市场中占据超过50%的比例。

2020年第三代半导体市场规模预计有望从10亿美元增加至2025年的35亿美元，年复合增长率超过20%。

依据英国半导体产业协会(SIA)的数据信息，预计2020年全世界半导体销售总额将在2019年4123亿美金(16.7万亿马来币)的基本上，提高5.1%，做到4331亿美元(17.六万亿马来币)，而2021年将提高8.4%。英国投行科学研究企业说，中国与美国技术性关联的可变性很有可能会减少，进而造成 特朗普总统拜登(JoeBiden)当政期内的局势紧张有一定的减轻。

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带半导体材料(禁带宽度大于2.2ev)，也称为高温半导体材料。

半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模及增速

图表：2014-2016年半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模及增速

数据来源：中研普华

新基建提速为第三代半导体产业发展提供新机遇

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。芯片被誉为电子信息产业皇冠上的明珠，而半导体设备光刻机被称为芯片工业皇冠上的明珠。据悉，在晶圆代工厂领域，中芯国际和华虹半导体是国内数一数二的企业。但来自台湾的台积电处于绝对的领先地位，中芯国际和华虹半导体与台积电的差距还十分明显。

中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家，我国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，但依旧扮演着新进追赶者的角色，与国际领先技术依然存在代差。

放眼国际，2019年全球半导体产业整体处于低迷期，但第三代半导体技术、产品、市场、投资均呈现较高增长态势，龙头企业纷纷加强在第三代半导体领域的布局，通过调整业务领域，扩大产能供给，整合并购，增强竞争能力。“‘新基建’提速为我国第三代半导体产业发展提供了宝贵机遇。

新能源车、光伏风电、5G 射频器件、不间断电源、家电工控等都被第三代半导体尽收囊中。近日，阿里巴巴达摩院发布2021年十大科技展望，未来几年，以氮化镓和碳化硅为代表的第三代半导体材料将在材料生长、器件制备等技术上实现突破，并应用于 5G 基站、新能源汽车、特高压、数据中心等新基建场景，大幅降低整体能耗。

可以预见，未来第三代半导体产业发展空间巨大。

第三代半导体行业研究报告在总结中国第三代半导体行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。未来第三代半导体行业将如何发展?请点击查看中研普华研究院报告《2020-2025年中国第三代半导体行业发展现状分析与投资前景预测研究报告》。