第一章 晶圆制造简介 21

第一节 晶圆制造流程 21

第二节 晶圆制造成本分析 27

第二章 2015年上半年半导体市场 32

第一节 2015年上半年半导体产业分析 32

第二节 2015年上半年半导体市场上下游状况分析 34

第三节 2015年上半年全球晶圆制造产业现状 35

第四节 2015年上半年全球半导体制造产业 38

一、全球半导体产业概况 38

二、全球晶圆制造行业概况 39

第五节 2015年上半年中国半导体产业与市场 44

一、中国半导体市场 44

二、中国半导体产业 47

三、中国IC设计产业 56

四、中国半导体产业发展趋势 59

第三章 2015年上半年晶圆制造产业简介 61

第一节 晶圆制造工艺简介 61

第二节 全球晶圆产业及主要厂商简介 62

第三节 中国半导体产业政策环境 70

第四节 中国晶圆制造业现状及预测 73

第四章 2015年上半年晶圆制造行业主要企业分析 76

一、中芯国际 76

（一）企业偿债能力分析 77

（二）企业运营能力分析 79

（三）企业盈利能力分析 82

二、上海华虹NEC电子有限公司 83

（一）企业偿债能力分析 85

（二）企业运营能力分析 87

（三）企业盈利能力分析 90

三、上海宏力半导体制造有限公司 92

（一）企业偿债能力分析 93

（二）企业运营能力分析 95

（三）企业盈利能力分析 98

四、华润微电子 99

（一）企业偿债能力分析 100

（二）企业运营能力分析 102

（三）企业盈利能力分析 105

五、上海先进半导体 106

（一）企业偿债能力分析 107

（二）企业运营能力分析 109

（三）企业盈利能力分析 112

六、和舰科技（苏州）有限公司 113

（一）企业偿债能力分析 114

（二）企业运营能力分析 116

（三）企业盈利能力分析 119

七、BCD（新进半导体）制造有限公司 120

（一）企业偿债能力分析 121

（二）企业运营能力分析 123

（三）企业盈利能力分析 126

八、方正微电子有限公司 127

（一）企业偿债能力分析 128

（二）企业运营能力分析 130

（三）企业盈利能力分析 133

十、南通绿山集成电路有限公司 134

（一）企业偿债能力分析 135

（二）企业运营能力分析 137

（三）企业盈利能力分析 140

十一、纳科（常州）微电子有限公司 141

（一）企业偿债能力分析 144

（二）企业运营能力分析 146

（三）企业盈利能力分析 149

十二、珠海南科集成电子有限公司 150

（一）企业偿债能力分析 151

（二）企业运营能力分析 153

（三）企业盈利能力分析 156

十三、康福超能半导体（北京）有限公司 157

（一）企业偿债能力分析 157

（二）企业运营能力分析 159

（三）企业盈利能力分析 162

十四、科希-硅技半导体技术第一有限公司 163

（一）企业偿债能力分析 163

（二）企业运营能力分析 165

（三）企业盈利能力分析 168

十五、光电子(大连)有限公司 170

（一）企业偿债能力分析 170

（二）企业运营能力分析 172

（三）企业盈利能力分析 175

十六、西安西岳电子技术有限公司 176

（一）企业偿债能力分析 177

（二）企业运营能力分析 179

（三）企业盈利能力分析 182

十七、吉林华微电子股份有限公司 183

（一）企业偿债能力分析 185

（二）企业运营能力分析 187

（三）企业盈利能力分析 190

十八、丹东安顺微电子有限公司 191

（一）企业偿债能力分析 191

（二）企业运营能力分析 193

（三）企业盈利能力分析 196

十九、敦南科技 198

（一）企业偿债能力分析 199

（二）企业运营能力分析 200

（三）企业盈利能力分析 203

二十、福建福顺微电子 205

（一）企业偿债能力分析 206

（二）企业运营能力分析 208

（三）企业盈利能力分析 211

二十一、杭州立昂 212

（一）企业偿债能力分析 213

（二）企业运营能力分析 215

（三）企业盈利能力分析 218

二十二、杭州士兰集成电路 219

（一）企业偿债能力分析 220

（二）企业运营能力分析 222

（三）企业盈利能力分析 224

二十三、HYNIX-ST半导体公司 226

（一）企业偿债能力分析 226

（二）企业运营能力分析 228

（三）企业盈利能力分析 231

图表目录

图表1 晶圆制造工艺流程 21

图表2 晶圆尺寸变化影响加工成本趋势分析 27

图表3 2015年度全球营收前13的晶圆制造企业 35

图表4 2015-2020年大陆IC内需市场规模变化与预测 36

图表5 主要代工企业产能分布及收益情况 41

图表6 集成电路技术节点及其对应研发和建厂费用 43

图表7 全球半导体市场规模超过3000亿美元 47

图表8 半导体产品种类繁多 48

图表9 全球半导体分产品市场占比 48

图表10 中国大陆半导体市场规模近4000亿元 49

图表11 全球半导体产业区域结构发生巨大变化 50

图表12 北美半导体设备制造商bb 值 51

图表13 半导体产业链 51

图表14 近期或者未来有望在A股上市的半导体厂商 52

图表15 半导体产业链上封测环节技术壁垒相对较低 53

图表16 封测环节在半导体产业链中的相对进入壁垒 54

图表17 集成电路封测行业一直占据行业主导地位 55

图表18 国内十大半导体封装测试企业 56

图表19 2015年全球晶圆制造排名 63

图表20 2015年上半年全球前三大半导体厂商营收与成长趋势 64

图表21 全球半导体厂商资本支出占营收比例之比较 65

图表22 前三大半导体厂商资本支出与占营收比例趋势 66

图表23 全球半导体厂商资本支出集中程度分析 67

图表24 半导体设备厂商于18寸晶圆生产设备投资考虑情境分析 68

图表25 全球半导体设备产业版图的改变 69

图表26 国内政策对集成电路产业大力支持 71

图表27 国内半导体进口金额超2000亿美元 71

图表28 国内集成电路未来三阶段发展目标 73

图表29 近3年中芯国际有限公司资产负债率变化情况 77

图表30 近3年中芯国际有限公司产权比率变化情况 78

图表31 近3年中芯国际有限公司固定资产周转次数情况 79

图表32 近3年中芯国际有限公司流动资产周转次数变化情况 80

图表33 近3年中芯国际有限公司总资产周转次数变化情况 81

图表34 近3年中芯国际有限公司销售毛利率变化情况 82

图表35 近3年上海华虹NEC电子有限公司资产负债率变化情况 86

图表36 近3年上海华虹NEC电子有限公司产权比率变化情况 87

图表37 近3年上海华虹NEC电子有限公司固定资产周转次数情况 88

图表38 近3年上海华虹NEC电子有限公司流动资产周转次数变化情况 89

图表39 近3年上海华虹NEC电子有限公司总资产周转次数变化情况 90

图表40 近3年上海华虹NEC电子有限公司销售毛利率变化情况 91

图表41 近3年上海宏力半导体制造有限公司资产负债率变化情况 93

图表42 近3年上海宏力半导体制造有限公司产权比率变化情况 94

图表43 近3年上海宏力半导体制造有限公司固定资产周转次数情况 95

图表44 近3年上海宏力半导体制造有限公司流动资产周转次数变化情况 96

图表45 近3年上海宏力半导体制造有限公司总资产周转次数变化情况 97

图表46 近3年上海宏力半导体制造有限公司销售毛利率变化情况 98

图表47 近3年华润微电子有限公司资产负债率变化情况 100

图表48 近3年华润微电子有限公司产权比率变化情况 101

图表49 近3年华润微电子有限公司固定资产周转次数情况 102

图表50 近3年华润微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 103

图表51 近3年华润微电子有限公司总资产周转次数变化情况 104

图表52 近3年华润微电子有限公司销售毛利率变化情况 105

图表53 近3年上海先进半导体有限公司资产负债率变化情况 107

图表54 近3年上海先进半导体有限公司产权比率变化情况 108

图表55 近3年上海先进半导体有限公司固定资产周转次数情况 109

图表56 近3年上海先进半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 110

图表57 近3年上海先进半导体有限公司总资产周转次数变化情况 111

图表58 近3年上海先进半导体有限公司销售毛利率变化情况 112

图表59 近3年舰科技（苏州）有限公司资产负债率变化情况 115

图表60 近3年舰科技（苏州）有限公司产权比率变化情况 115

图表61 近3年舰科技（苏州）有限公司固定资产周转次数情况 116

图表62 近3年舰科技（苏州）有限公司流动资产周转次数变化情况 117

图表63 近3年舰科技（苏州）有限公司总资产周转次数变化情况 118

图表64 近3年舰科技（苏州）有限公司销售毛利率变化情况 119

图表65 近3年BCD（新进半导体）制造有限公司资产负债率变化情况 122

图表66 近3年BCD（新进半导体）制造有限公司产权比率变化情况 122

图表67 近3年BCD（新进半导体）制造有限公司固定资产周转次数情况 123

图表68 近3年BCD（新进半导体）制造有限公司流动资产周转次数变化情况 124

图表69 近3年BCD（新进半导体）制造有限公司总资产周转次数变化情况 125

图表70 近3年BCD（新进半导体）制造有限公司销售毛利率变化情况 126

图表71 近3年深圳方正微电子有限公司资产负债率变化情况 128

图表72 近3年深圳方正微电子有限公司产权比率变化情况 129

图表73 近3年深圳方正微电子有限公司固定资产周转次数情况 130

图表74 近3年深圳方正微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 131

图表75 近3年深圳方正微电子有限公司总资产周转次数变化情况 132

图表76 近3年深圳方正微电子有限公司销售毛利率变化情况 133

图表77 近3年南通绿山集成电路有限公司资产负债率变化情况 135

图表78 近3年南通绿山集成电路有限公司产权比率变化情况 136

图表79 近3年南通绿山集成电路有限公司固定资产周转次数情况 137

图表80 近3年南通绿山集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况 138

图表81 近3年南通绿山集成电路有限公司总资产周转次数变化情况 139

图表82 近3年南通绿山集成电路有限公司销售毛利率变化情况 140

图表83 近3年纳科（常州）微电子有限公司资产负债率变化情况 144

图表84 近3年纳科（常州）微电子有限公司产权比率变化情况 145

图表85 近3年纳科（常州）微电子有限公司固定资产周转次数情况 146

图表86 近3年纳科（常州）微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 147

图表87 近3年纳科（常州）微电子有限公司总资产周转次数变化情况 148

图表88 近3年纳科（常州）微电子有限公司销售毛利率变化情况 149

图表89 近3年珠海南科集成电子有限公司资产负债率变化情况 151

图表90 近3年珠海南科集成电子有限公司产权比率变化情况 152

图表91 近3年珠海南科集成电子有限公司固定资产周转次数情况 153

图表92 近3年珠海南科集成电子有限公司流动资产周转次数变化情况 154

图表93 近3年珠海南科集成电子有限公司总资产周转次数变化情况 155

图表94 近3年珠海南科集成电子有限公司销售毛利率变化情况 156

图表95 近3年康福超能半导体（北京）有限公司资产负债率变化情况 158

图表96 近3年康福超能半导体（北京）有限公司产权比率变化情况 159

图表97 近3年康福超能半导体（北京）有限公司固定资产周转次数情况 160

图表98 近3年康福超能半导体（北京）有限公司流动资产周转次数变化情况 161

图表99 近3年康福超能半导体（北京）有限公司总资产周转次数变化情况 161

图表100 近3年康福超能半导体（北京）有限公司销售毛利率变化情况 162

图表101 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司资产负债率变化情况 164

图表102 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司产权比率变化情况 165

图表103 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司固定资产周转次数情况 166

图表104 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司流动资产周转次数变化情况 167

图表105 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司总资产周转次数变化情况 168

图表106 近3年科希-硅技半导体技术第一有限公司销售毛利率变化情况 169

图表107 近3年光电子(大连)有限公司资产负债率变化情况 170

图表108 近3年光电子(大连)有限公司产权比率变化情况 171

图表109 近3年光电子(大连)有限公司固定资产周转次数情况 172

图表110 近3年光电子(大连)有限公司流动资产周转次数变化情况 173

图表111 近3年光电子(大连)有限公司总资产周转次数变化情况 174

图表112 近3年光电子(大连)有限公司销售毛利率变化情况 175

图表113 近3年西安西岳电子技术有限公司资产负债率变化情况 177

图表114 近3年西安西岳电子技术有限公司产权比率变化情况 178

图表115 近3年西安西岳电子技术有限公司固定资产周转次数情况 179

图表116 近3年西安西岳电子技术有限公司流动资产周转次数变化情况 180

图表117 近3年西安西岳电子技术有限公司总资产周转次数变化情况 181

图表118 近3年西安西岳电子技术有限公司销售毛利率变化情况 182

图表119 近3年吉林华微电子股份有限公司资产负债率变化情况 186

图表120 近3年吉林华微电子股份有限公司产权比率变化情况 187

图表121 近3年吉林华微电子股份有限公司固定资产周转次数情况 188

图表122 近3年吉林华微电子股份有限公司流动资产周转次数变化情况 189

图表123 近3年吉林华微电子股份有限公司总资产周转次数变化情况 190

图表124 近3年吉林华微电子股份有限公司销售毛利率变化情况 190

图表125 近3年丹东安顺微电子有限公司资产负债率变化情况 192

图表126 近3年丹东安顺微电子有限公司产权比率变化情况 193

图表127 近3年丹东安顺微电子有限公司固定资产周转次数情况 194

图表128 近3年丹东安顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 195

图表129 近3年丹东安顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况 196

图表130 近3年丹东安顺微电子有限公司销售毛利率变化情况 197

图表131 近3年敦南科技有限公司资产负债率变化情况 199

图表132 近3年敦南科技有限公司产权比率变化情况 200

图表133 近3年敦南科技有限公司固定资产周转次数情况 201

图表134 近3年敦南科技有限公司流动资产周转次数变化情况 202

图表135 近3年敦南科技有限公司总资产周转次数变化情况 203

图表136 近3年敦南科技有限公司销售毛利率变化情况 204

图表137 近3年福建福顺微电子有限公司资产负债率变化情况 206

图表138 近3年福建福顺微电子有限公司产权比率变化情况 207

图表139 近3年福建福顺微电子有限公司固定资产周转次数情况 208

图表140 近3年福建福顺微电子有限公司流动资产周转次数变化情况 209

图表141 近3年福建福顺微电子有限公司总资产周转次数变化情况 210

图表142 近3年福建福顺微电子有限公司销售毛利率变化情况 211

图表143 近3年杭州立昂有限公司资产负债率变化情况 213

图表144 近3年杭州立昂有限公司产权比率变化情况 214

图表145 近3年杭州立昂有限公司固定资产周转次数情况 215

图表146 近3年杭州立昂有限公司流动资产周转次数变化情况 216

图表147 近3年杭州立昂有限公司总资产周转次数变化情况 217

图表148 近3年杭州立昂有限公司销售毛利率变化情况 218

图表149 近3年杭州士兰集成电路有限公司资产负债率变化情况 220

图表150 近3年杭州士兰集成电路有限公司产权比率变化情况 221

图表151 近3年杭州士兰集成电路有限公司固定资产周转次数情况 222

图表152 近3年杭州士兰集成电路有限公司流动资产周转次数变化情况 223

图表153 近3年杭州士兰集成电路有限公司总资产周转次数变化情况 224

图表154 近3年杭州士兰集成电路有限公司销售毛利率变化情况 225

图表155 近3年海力士-意法半导体有限公司资产负债率变化情况 227

图表156 近3年海力士-意法半导体有限公司产权比率变化情况 227

图表157 近3年海力士-意法半导体有限公司固定资产周转次数情况 228

图表158 近3年海力士-意法半导体有限公司流动资产周转次数变化情况 229

图表159 近3年海力士-意法半导体有限公司总资产周转次数变化情况 230

图表160 近3年海力士-意法半导体有限公司销售毛利率变化情况 231