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2016-2020年集成电路封装行业全景调研与发展战略研究咨询报告
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报告编号:1365222

出版日期:2016年2月

报告页码:365页

图表数量:174个

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电子邮件:report@chinairn.com

中研普华16年专注细分产业研究,持续提升服务品质,客户好评如潮!
内容摘要
“十三五”期间,将通过设立国家产业投资基金、加大金融支持力度等方式,最终在2020年,实现集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%的目标。在2015年5月8日,国务院发布的《中国制造2025》中,将集成电路列于重点产业的第一位,近一年来,国家对于集成电路行业的扶持政策不断加码,可见政府对其的重视程度。

  2014年,我国重点集成电路企业主要生产线平均产能利用率超过90%,全年销售状况稳定。据国家统计局统计,全年共生产集成电路1015.5亿块,同比增长12.4%,增幅高于上年7.1个百分点;集成电路行业实现销售产值2915亿元,同比增长8.7%,增幅高于上年0.1个百分点。2015年前三季度全行业实现销售额2540亿元,增速达19.5%,其中,设计业继续保持了26.1%的高速增长。

  目前,集成电路行业在资本市场上也受到较多的追捧。创业板的推出在一定程度上打通了国内集成电路企业发展的资金瓶颈。创业板带来的财富效应,还将吸引更多资金和人才投入到集成电路行业。此外,国务院《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》也明确提出将通过中央预算内投资、产业投资基金、银行贷款以及企业自筹资金等多种途径对集成电路企业的融资给予鼓励。

  本研究咨询报告由中研普华咨询公司领衔撰写,在大量周密的市场调研基础上,主要依据了国家统计局、国家发改委、国家工信部、中国半导体行业协会、中国行业研究网、全国及海外多种相关报刊杂志以及专业研究机构公布和提供的大量资料,对我国集成电路封装及各相关行业的发展状况、市场供需形势、发展趋势等进行了分析,并重点分析了我国集成电路封装行业发展状况和特点,以及中国集成电路封装行业将面临的挑战、企业的发展策略等。报告还对集成电路封装行业进行了趋向研判,是集成电路封装企业,科研、投资机构等单位准确了解目前集成电路封装发展动态,把握企业定位和发展方向不可多得的精品。
报告目录


第一部分 产业环境透视

第一章 集成电路封装行业发展综述

第一节 集成电路封装行业相关概念概述

一、集成电路封装行业界定

二、集成电路封装的作用

三、集成电路封装的要求

第二节 最近3-5年中国集成电路封装行业经济指标分析

一、赢利性

二、成长速度

三、附加值的提升空间

四、进入壁垒/退出机制

五、风险性

六、行业周期

七、竞争激烈程度指标

八、行业及其主要子行业成熟度分析

第三节 集成电路封装行业供应链分析

一、产业链结构分析

二、主要环节的增值空间

三、与上下游行业之间的关联性

四、行业产业链上游相关行业分析

五、行业下游产业链相关行业分析

六、上下游行业影响及风险提示

第二章 集成电路封装行业市场环境及影响分析(PEST

第一节 集成电路封装行业政治法律环境(P

一、行业管理体制分析

二、行业主要法律法规

三、集成电路封装行业相关标准

四、行业相关发展规划

五、政策环境对行业的影响

第二节 行业经济环境分析(E

一、宏观经济形势分析

二、宏观经济环境对行业的影响分析

第三节 行业社会环境分析(S

一、集成电路封装产业社会环境

二、社会环境对行业的影响

三、集成电路封装产业发展对社会发展的影响

第四节 行业技术环境分析(T

一、集成电路封装技术分析

二、集成电路封装技术发展水平

三、2013-2015年集成电路封装技术发展分析

四、行业主要技术发展趋势

五、技术环境对行业的影响

第二部分 行业深度分析

第三章 我国集成电路封装行业运行现状分析

第一节 我国集成电路封装行业发展状况分析

一、我国集成电路封装行业发展阶段

二、我国集成电路封装行业发展总体概况

三、我国集成电路封装行业发展特点分析

四、集成电路封装行业经营模式分析

第二节 2013-2015年集成电路封装行业发展现状

一、2013-2015年我国集成电路封装行业市场规模

1、我国集成电路封装营业规模分析

2、我国集成电路封装投资规模分析

二、2013-2015年我国集成电路封装行业发展分析

三、2013-2015年中国集成电路封装企业发展分析

第三节 半导体封测发展情况分析

一、半导体行业发展概况

二、半导体行业景气预测

三、半导体封装发展分析

1、封装环节产值逐年成长

2、封装环节外包是未来发展趋势

第四节 集成电路封装类专利分析

一、专利分析样本构成

1、数据库选择

2、检索方式

二、专利发展情况分析

1、专利申请数量趋势

2、专利公开数量趋势

3、技术类型情况分析

4、技术分类趋势分布

5、主要权利人分布情况

第五节 集成电路封装过程部分技术问题探讨

一、集成电路封装开裂产生原因分析及对策

1、封装开裂的影响因素分析

2、管控影响开裂的因素的方法分析

二、集成电路封装芯片弹坑问题产生原因分析及对策

1、产生芯片弹坑问题的因素分析

2、预防芯片弹坑问题产生的方法

第四章 我国集成电路封装行业整体运行指标分析

第一节 2013-2015年中国集成电路封装行业总体规模分析

一、企业数量结构分析

二、人员规模状况分析

三、行业资产规模分析

四、行业市场规模分析

第二节 2013-2015年中国集成电路封装行业财务指标总体分析

一、行业盈利能力分析

二、行业偿债能力分析

三、行业营运能力分析

四、行业发展能力分析

第三节 我国集成电路封装市场供需分析

一、2013-2015年我国集成电路封装行业供给情况

1、我国集成电路封装行业供给分析

2、我国集成电路封装企业规模分析

3、重点市场占有份额

二、2013-2015年我国集成电路封装行业需求情况

1、集成电路封装行业需求市场

2、集成电路封装行业客户结构

3、集成电路封装行业需求的地区差异

三、2013-2015年我国集成电路封装行业供需平衡分析

第三部分 市场全景调研

第五章 中国集成电路封装行业市场需求分析

第一节 集成电路市场分析

一、集成电路市场规模

二、集成电路市场结构分析

1、集成电路市场产品结构分析

2、集成电路市场应用结构分析

三、集成电路市场竞争格局

四、集成电路国内市场自给率

五、集成电路市场发展预测

第二节 集成电路封装行业主要产品分析

一、BGA产品市场分析

1BGA封装技术

2BGA产品主要应用领域

3BGA产品需求拉动因素

4BGA产品市场应用现状分析

5BGA产品市场前景展望

二、SIP产品市场分析

1SIP封装技术

2SIP产品主要应用领域

3SIP产品需求拉动因素

4SIP产品市场应用现状分析

5SIP产品市场前景展望

三、SOP产品市场分析

1SOP封装技术

2SOP产品主要应用领域

3SOP产品市场发展现状

4SOP产品市场前景展望

四、QFP产品市场分析

1QFP封装技术

2QFP产品主要应用领域

3QFP产品市场发展现状

4QFP产品市场前景展望

五、QFN产品市场分析

1QFN封装技术

2QFN产品主要应用领域

3QFN产品市场发展现状

4QFN产品市场前景展望

六、MCM产品市场分析

1MCM封装技术水平概况

2MCM产品主要应用领域

3MCM产品需求拉动因素

4MCM产品市场发展现状

5MCM产品市场前景展望

七、CSP产品市场分析

1CSP封装技术水平概况

2CSP产品主要应用领域

3CSP产品市场发展现状

4CSP产品市场前景展望

八、其他产品市场分析

1、晶圆级封装市场分析

2、覆晶/倒封装市场分析

33D封装市场分析

第三节 集成电路封装行业市场需求分析

一、计算机领域对行业的需求分析

1、计算机市场发展现状

2、集成电路在计算机领域的应用

3、计算机领域对行业需求的拉动

二、消费电子领域对行业的需求分析

1、消费电子市场发展现状

2、消费电子领域对行业需求的拉动

三、通信设备领域对行业的需求分析

1、通信设备市场发展现状

2、集成电路在通信设备领域的应用

3、通信设备领域对行业需求的拉动

四、工控设备领域对行业的需求分析

1、工控设备市场发展现状

2、集成电路在工控设备领域的应用

3、工控设备领域对行业需求的拉动

五、汽车电子领域对行业的需求分析

1、汽车电子市场发展现状

2、集成电路在汽车电子领域的应用

3、汽车电子领域对行业需求的拉动

六、其他应用领域对行业的需求分析

第四部分 竞争格局分析

第六章 2016-2020年集成电路封装行业竞争形势及策略

第一节 行业总体市场竞争状况分析

一、集成电路封装行业竞争结构分析

1、现有企业间竞争

2、潜在进入者分析

3、替代品威胁分析

4、供应商议价能力

5、客户议价能力

6、竞争结构特点总结

二、集成电路封装行业企业间竞争格局分析

三、集成电路封装行业集中度分析

四、集成电路封装行业SWOT分析

第二节 中国集成电路封装行业竞争格局综述

一、集成电路封装行业竞争概况

二、中国集成电路封装行业竞争力分析

三、中国集成电路封装竞争力优势分析

四、集成电路封装行业主要企业竞争力分析

第三节 2013-2015年集成电路封装行业竞争格局分析

一、2013-2015年国内外集成电路封装竞争分析

二、2013-2015年我国集成电路封装市场竞争分析

三、2013-2015年我国集成电路封装市场集中度分析

四、2013-2015年国内主要集成电路封装企业动向

第四节 集成电路封装市场竞争策略分析

第七章 2016-2020年集成电路封装行业领先企业经营形势分析

第一节 飞思卡尔半导体(中国)有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第二节 威讯联合半导体(北京)有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第三节 江苏长电科技股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第四节 上海松下半导体有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第五节 深圳赛意法微电子有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第六节 南通富士通微电子股份有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第七节 星电子(苏州)半导体有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第八节 日月光封装测试(上海)有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第九节 瑞萨半导体(北京)有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第十节 英飞凌科技(无锡)有限公司

一、企业发展简况分析

二、企业经营情况分析

三、企业产品结构及新产品动向

四、企业销售渠道与网络

五、企业经营状况优劣势分析

第五部分 发展前景展望

第八章 2016-2020年集成电路封装行业前景及趋势预测

第一节 2016-2020年集成电路封装市场发展前景

一、2016-2020年集成电路封装市场发展潜力

二、2016-2020年集成电路封装市场发展前景展望

三、2016-2020年集成电路封装细分行业发展前景分析

第二节 2016-2020年集成电路封装市场发展趋势预测

一、2016-2020年集成电路封装行业发展趋势

二、2016-2020年集成电路封装市场规模预测

1、集成电路封装行业市场规模预测

2、集成电路封装行业营业收入预测

三、2016-2020年集成电路封装行业应用趋势预测

四、2016-2020年细分市场发展趋势预测

第三节 2016-2020年中国集成电路封装行业供需预测

一、2016-2020年中国集成电路封装行业供给预测

二、2016-2020年中国集成电路封装企业数量预测

三、2016-2020年中国集成电路封装投资规模预测

四、2016-2020年中国集成电路封装行业需求预测

五、2016-2020年中国集成电路封装行业供需平衡预测

第四节 影响企业生产与经营的关键趋势

一、市场整合成长趋势

二、需求变化趋势及新的商业机遇预测

三、企业区域市场拓展的趋势

四、科研开发趋势及替代技术进展

五、影响企业销售与服务方式的关键趋势

第九章 2016-2020年集成电路封装行业投资机会与风险防范

第一节 集成电路封装行业投融资情况

一、行业资金渠道分析

二、固定资产投资分析

三、兼并重组情况分析

四、集成电路封装行业投资现状分析

第二节 2016-2020年集成电路封装行业投资机会

一、产业链投资机会

二、细分市场投资机会

三、重点区域投资机会

四、集成电路封装行业投资机遇

第三节 2016-2020年集成电路封装行业投资风险及防范

一、政策风险及防范

二、技术风险及防范

三、供求风险及防范

四、宏观经济波动风险及防范

五、关联产业风险及防范

六、产品结构风险及防范

七、其他风险及防范

第四节 中国集成电路封装行业投资建议

一、集成电路封装行业未来发展方向

二、集成电路封装行业主要投资建议

三、中国集成电路封装企业融资分析

第六部分 发展战略研究

第十章 2016-2020年集成电路封装行业面临的困境及对策

第一节 2016年集成电路封装行业面临的困境

第二节 集成电路封装企业面临的困境及对策

一、重点集成电路封装企业面临的困境及对策

二、中小集成电路封装企业发展困境及策略分析

三、国内集成电路封装企业的出路分析

第三节 中国集成电路封装行业存在的问题及对策

一、中国集成电路封装行业存在的问题

二、集成电路封装行业发展的建议对策

三、市场的重点客户战略实施

1、实施重点客户战略的必要性

2、合理确立重点客户

3、重点客户战略管理

4、重点客户管理功能

第四节 中国集成电路封装市场发展面临的挑战与对策

一、中国集成电路封装市场发展面临的挑战

二、中国集成电路封装市场发展对策分析

第十一章 集成电路封装行业发展战略研究

第一节 集成电路封装行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节 对我国集成电路封装品牌的战略思考

一、集成电路封装品牌的重要性

二、集成电路封装实施品牌战略的意义

三、集成电路封装企业品牌的现状分析

四、我国集成电路封装企业的品牌战略

五、集成电路封装品牌战略管理的策略

第三节 集成电路封装经营策略分析

一、集成电路封装市场细分策略

二、集成电路封装市场创新策略

三、品牌定位与品类规划

四、集成电路封装新产品差异化战略

第四节 集成电路封装行业投资战略研究

一、2016年集成电路封装行业投资战略

二、2016-2020年集成电路封装行业投资战略

三、2016-2020年细分行业投资战略

第十二章 研究结论及发展建议

第一节 集成电路封装行业研究结论及建议

第二节 集成电路封装子行业研究结论及建议

第三节 中研普华集成电路封装行业发展建议

一、行业发展策略建议

二、行业投资方向建议

三、行业投资方式建议

图表目录

图表:2013-2015年集成电路封装行业经营效益分析

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业盈利能力分析

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业运营能力分析

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业偿债能力分析

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业发展能力分析

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业进出口状况表

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业月度主要出口产品结构表

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业出口产品结构

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业月度主要进口产品结构表

图表:2013-2015年中国集成电路封装行业进口产品结构

图表:2016-2020年集成电路封装行业市场规模预测

图表:2016-2020年集成电路封装行业营业收入预测

图表:2016-2020年中国集成电路封装行业供给预测

图表:2016-2020年中国集成电路封装企业数量预测

图表:2016-2020年中国集成电路封装投资规模预测

图表:2016-2020年中国集成电路封装行业需求预测

图表:2016-2020年中国集成电路封装行业供需平衡预测

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