第一章 数字电视宏观环境

第一节 三网融合

第二节 视频传输通道

一、有线数字电视

二、卫-星数字电视

三、地面数字电视

四、IPTV

第二章 2012-2016年中国数字电视产业运行动态分析

第一节 2012-2016年中国数字电视市场发展分析

一、中国数字电视大事记

二、中国数字电视市场发展现状

三、中国数字电视整机和关键件开发生产情况

四、拉动中国数字电视产业发展的热点

五、数字电视一体机发展分析

六、年京沪数字电视产业发展情况

七、中国开通情况及运营特点

第二节 2012-2016年中国数字电视技术标准研究

一、国际主要数字电视标准

二、中国数字电视技术标准战情况

三、中国数字电视技术标准化工作的进展综述

四、等离子数字电视新标准助推产业发展

第三节 2012-2016年中国数字电视存在的问题分析

一、数字电视商业模式问题及创新

二、中国数字电视的发展瓶颈

三、广州数字电视的弊端

第三章 2012-2016年中国数字电视芯片行业市场发展环境分析

第一节 2012-2016年中国宏观经济环境分析

一、中国GDP分析

二、消费价格指数分析

三、城乡居民收入分析

四、社会消费品零售总额

五、全社会固定资产投资分析

六、进出口总额及增长率分析

第二节 2012-2016年中国数字电视芯片行业政策环境分析

一、数字电视芯片行业政策分析

二、数字电视芯片标准分析

三、数字电视芯片相关产业政策分析

第三节 2012-2016年中国数字电视芯片行业社会环境分析

一、人口环境分析

二、教育环境分析

三、文化环境分析

四、生态环境分析

第四章 2012-2016年中国数字电视芯片行业运行形势分析

第一节 2012-2016年中国数字电视芯片发展分析

一、国产数字电视芯片研制取得突破进展

二、USB数字电视芯片及应用

三、中国数字电视打破国外芯片市场垄断

四、中国电子数字电视内容保护芯片研制取得突破进展

第二节 2012-2016年中国数字电视芯片技术分析

一、芯片技术发展趋势

二、芯片技术发展对机顶盒的影响

第三节 2012-2016年中国数字电视芯片发展存在问题分析

第五章 2012-2016年中国数字电视芯片市场运行形势分析

第一节 2012-2016年中国数字电视芯片市场概述

一、有线市场

二、卫-星市场

三、地面市场

四、高清市场

第二节 2012-2016年中国数字电视芯片市场动态分析

一、数字电视芯片供给分析

二、数字电视芯片需求分析

三、数字电视芯片价格分析

第三节 2012-2016年中国数字电视芯片市场销售分析

第六章 2012-2016年中国数字电视芯片竞争格局分析

第一节 2012-2016年中国数字电视芯片竞争现状

一、竞争主体及类别

二、国内外芯片厂商之间的竞争

第二节 2012-2016年中国数字电视芯片行业集中度分析

一、数字电视芯片市场集中度分析

二、数字电视芯片企业集中度分析

第三节 2012-2016年中国数字电视芯片企业竞争力策略分析

第七章 2012-2016年中国主流芯片厂商竞争力分析

第一节 ST意法半导体

第二节 Fujitsu富士通

第三节 NEC日电电子（瑞萨电子）

第四节 Zoran卓然

第五节 NXP恩智浦

第六节 Broadcom博通

第七节 Intel英特尔

第八节 TI德州仪器

第九节 Magnum

第十节 Sunplus凌阳科技

第十一节 ALi扬智科技

第十二节 Novatek（Cheertek）联咏科技

第十三节 Amlogic晶晨半导体

第十四节 Maxscend卓胜微电子 6

第十五节 Haier海尔集成

第十六节 HDIC上海高清

第十七节 LegendSilicon凌讯科技

第十八节 Nationalchip杭州国芯

第十九节 Availink中天联科

第二十节 Hisilicon海思半导体

第二十一节 澜起科技

第二十二节 龙晶微电子

第二十三节 微纳电子

第八章 2012-2016年我国芯片设计行业运行新形势透析

第一节 2012-2016年中国芯片设计行业运行总况

一、行业规模不断扩大

二、行业质量稳步提高

三、产品结构极大丰富

四、原材料与生产设备配套问题

第二节 2012-2016年中国芯片设计运行动态分析

一、产业持续快速发展，但增速呈逐年放缓趋势

二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇

三、模拟IC和电源管理芯片成为国内IC设计热门产品

第三节 2012-2016年中国芯片设计行业经济运行分析

一、2012-2016年行业经济指标运行

二、芯片设计业进出口贸易现状

三、行业盈利能力与成长性分析

第四节 2012-2016年中国芯片设计行业发展中存在的问题

一、企业规模问题分析

二、产业链问题分析

三、资金问题分析

四、人才问题分析

五、发展的建议与措施

第九章 2016-2021年中国数字电视芯片行业发展趋势预测分析

第一节 2016-2021年中国数字电视芯片产业发展前景分析

一、数字电视芯片技术方向分析

二、数字电视芯片价格预测分析

第二节 2016-2021年中国数字电视芯片市场预测分析

一、数字电视芯片市场供给预测分析

二、数字电视芯片需求预测分析

三、数字电视芯片竞争格局预测分析

第三节 2016-2021年中国数字电视芯片产业市场盈利预测分析

第十章 2016-2021年中国数字电视芯片行业投资机会与风险分析

第一节 2016-2021年中国数字电视芯片行业投资机会分析

一、数字电视芯片投资潜力分析

二、数字电视芯片投资吸引力分析

第二节 2016-2021年中国数字电视芯片行业投资风险分析

一、数字电视芯片行业竞争风险

二、数字电视芯片技术风险分析

三、政策风险分析

第三节 专家建议

图表目录：

图表：2009-2016年中国GDP总量及增长趋势图

图表：2015年中国三产业增加值结构图

图表：2012-2016年中国CPI、PPI月度走势图

图表：2009-2016年我国城镇居民可支配收入增长趋势图

图表：2009-2016年我国农村居民人均纯收入增长趋势图

图表：2009-2015中国城乡居民恩格尔系数对比表

图表：2009-2015中国城乡居民恩格尔系数走势图

图表：2009-2016年中国工业增加值增长趋势图

图表：2012-2016年我国工业增加值分季度增速

图表：2009-2016年我国全社会固定投资额走势图

图表：2009-2016年我国城乡固定资产投资额对比图

图表：2009-2016年我国财政收入支出走势图

图表：2012年9月-2016年3月人民币兑美元汇率中间价

图表：2014年12月人民币汇率中间价对照表

图表：2012-2016年中国货币供应量统计表　单位：亿元

图表：2012-2016年中国货币供应量月度增速走势图

图表：2009-2016年中国外汇储备走势图

图表：2009-2016年中国外汇储备及增速变化图

图表：2015年10月20日中国人民币利率调整表

图表：我国历年存款准备金率调整情况统计表

图表：2009-2016年中国社会消费品零售总额增长趋势图

图表：2009-2016年我国货物进出口总额走势图

图表：2009-2016年中国货物进口总额和出口总额走势图

图表：2009-2016年中国就业人数走势图

图表：2009-2016年中国城镇就业人数走势图

图表：2009-2016年我国人口出生率、死亡率及自然增长率走势图

图表：2009-2016年我国总人口数量增长趋势图

图表：2015年人口数量及其构成

图表：2009-2016年我国普通高等教育、中等职业教育及普通高中招生人数走势图

图表：2009-2016年我国广播和电视综合人口覆盖率走势图

图表：2009-2016年中国城镇化率走势图

图表：2009-2016年我国研究与试验发展（R&D）经费支出走势图

图表：2009-2015中国家庭用户宽带及数字化发展状况

图表：我国333个地级市启动数字化整体转换情况示意图

图表：2009-2016年中国有线电视用户发展规模及结构

图表：2009-2016年中国大陆地区IPTV用户规模

图表：2009-2016年全国部分地区电信运营商IPTV新增用户数量示意图

图表：数字电视芯片竞争厂商一览表

图表：芯片厂商产品类型一览表

图表：芯片厂商与机顶盒厂商合作情况一览表

图表：2005-2015 ST意法半导体公司MPEGIC出货量

图表：ST有线机顶盒芯片产品一览表

图表：ST有线机顶盒芯片出货情况一览表

图表：富士通数字电视解决方案一览表

图表：富士通有线机顶盒芯片出货情况一览表

图表：NEC日电电子数字AV产品

图表：日电电子用于机顶盒/数字电视的EMMA应用

图表：日电电子用于机顶盒的MPEG产品阵容

图表：日电电子基于EMMA的系列机顶盒解决方案

图表：NEC有线机顶盒芯片出货情况一览表

图表：Zoran机顶盒芯片方案一览表

图表：Zoran机顶盒芯片SupraTV 160系统框图

图表：卓然有线机顶盒芯片出货情况一览表

图表：恩智浦STB225结构示意图

图表：Broadcom BCM7405芯片解决方案

图表：博通有线机顶盒芯片出货情况一览表

图表：TI数字机顶盒(STB/PVR)设计方案示意图

图表：LSI SC2000芯片解决方案

图表：Sunplus凌阳科技机顶盒芯片产品一览表

图表：ALi机顶盒解决方案一览表

图表：卓胜微电子产品一览表

图表：海尔集成芯片产品一览表

图表：海尔基于Hi2011芯片平台完成的DMB-T系统示意图

图表：海尔集成机顶盒整体解决方案

图表：上海高清国标产品一览表

图表：上海高清ADTB-T解调芯片一览表

图表：上海高清国标解调芯片HD2815内部结构图

图表：凌讯科技数字电视芯片产品一览表

图表：凌讯科技TDS-OFDM解调芯片一览表

图表：凌讯科技信道解调芯片LGS-8G52芯片示意图

图表：杭州国芯数字电视芯片一览表

图表：中天联科基于AVL2108的卫-星数字电视接收机前端设计示意图

图表 中天联科AVL2108芯片内部结构示意图

图表：中天联科基于AVL3106的地面数字电视接收机前端设计示意图

图表：海思Hi3110Q应用领域及典型应用图

图表：海思半导体数字电视机顶盒解决方案一览表

图表：海思半导体有线机顶盒芯片出货情况一览表

图表：澜起科技数字电视芯片一览表

图表：龙晶微电子AVS1.0解码专用芯片DS1000的架构

图表：龙晶微电子有线机顶盒解决方案系统框架图

图表：微纳电子中视一号典型应用图

图表：有线机顶盒芯片各地应用情况一览表