第一章 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展综述

1.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业定义及特点

1.1.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业的定义

1.1.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业产品/业务特点

1.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业统计标准

1.2.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业统计口径

1.2.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业统计方法

1.2.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业数据种类

1.2.4 半导体用环氧塑封料(EMC)行业研究范围

第二章 国际半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展经验借鉴

2.1 美国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展经验借鉴

2.1.1 美国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展历程分析

2.1.2 美国半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营模式分析

2.1.3 美国半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展趋势预测

2.1.4 美国半导体用环氧塑封料(EMC)行业对我国的启示

2.2 欧洲半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展经验借鉴

2.2.1 欧洲半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展历程分析

2.2.2 欧洲半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营模式分析

2.2.3 欧洲半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展趋势预测

2.2.4 欧洲半导体用环氧塑封料(EMC)行业对我国的启示

2.3 日本半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展经验借鉴

2.3.1 日本半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展历程分析

2.3.2 日本半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营模式分析

2.3.3 日本半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展趋势预测

2.3.4 日本半导体用环氧塑封料(EMC)行业对我国的启示

第三章 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场发展现状分析

3.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业环境分析

3.1.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业经济环境分析

3.1.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业政治环境分析

3.1.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业社会环境分析

3.1.4 半导体用环氧塑封料(EMC)行业技术环境分析

3.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业发展概况

3.2.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场规模分析

3.2.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业竞争格局分析

3.2.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场容量预测

3.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业供需状况分析

3.3.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业供给状况分析

3.3.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业需求状况分析

3.3.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业供需平衡分析

3.4 半导体用环氧塑封料(EMC)行业技术申请分析

3.4.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业专利申请数分析

3.4.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业专利类型分析

3.4.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业热门专利技术分析

第四章 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业产业链上下游分析

4.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业产业链简介

4.1.1 半导体用环氧塑封料(EMC)产业链上游行业分布

4.1.2 半导体用环氧塑封料(EMC)产业链中游行业分布

4.1.3 半导体用环氧塑封料(EMC)产业链下游行业分布

4.2 半导体用环氧塑封料(EMC)产业链上游行业分析

4.2.1 半导体用环氧塑封料(EMC)产业上游发展现状

4.2.2 半导体用环氧塑封料(EMC)产业上游竞争格局

4.3 半导体用环氧塑封料(EMC)产业链中游行业分析

4.3.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业中游经营效益

4.3.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业中游竞争格局

4.3.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业中游发展趋势

4.4 半导体用环氧塑封料(EMC)产业链下游行业分析

4.4.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业下游需求分析

4.4.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业下游运营现状

4.4.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业下游发展前景

第五章 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业市场竞争格局分析

5.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业竞争格局分析

5.1.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业区域分布格局

5.1.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业企业规模格局

5.1.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业企业性质格局

5.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业竞争状况分析

5.2.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业上游议价能力

5.2.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业下游议价能力

5.2.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业新进入者威胁

5.2.4 半导体用环氧塑封料(EMC)行业替代产品威胁

5.2.5 半导体用环氧塑封料(EMC)行业内部竞争

5.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业投资兼并重组整合分析

5.3.1 投资兼并重组现状

5.3.2 投资兼并重组案例

5.3.3 投资兼并重组趋势

第六章 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业重点省市投资机会分析

6.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业区域投资环境分析

6.1.1 行业区域结构总体特征

6.1.2 行业区域集中度分析

6.1.3 行业地方政策汇总分析

6.2 行业重点区域运营情况分析

6.2.1 华北地区半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营情况分析

6.2.2 华南地区半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营情况分析

6.2.3 华东地区半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营情况分析

6.2.4 华中地区半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营情况分析

6.2.5 西北地区半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营情况分析

6.2.6 西南地区半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营情况分析

6.2.7 东北地区半导体用环氧塑封料(EMC)行业运营情况分析

6.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业区域投资前景分析

6.3.1 华北地区省市半导体用环氧塑封料(EMC)投资前景

6.3.2 华南地区省市半导体用环氧塑封料(EMC)投资前景

6.3.3 华东地区省市半导体用环氧塑封料(EMC)投资前景

6.3.4 华中地区省市半导体用环氧塑封料(EMC)投资前景

6.3.5 西北地区省市半导体用环氧塑封料(EMC)投资前景

6.3.6 西南地区省市半导体用环氧塑封料(EMC)投资前景

6.3.7 东北地区省市半导体用环氧塑封料(EMC)投资前景

第七章 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业标杆企业经营分析

7.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业企业总体发展概况

7.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业企业经营状况分析

7.2.1 企业一经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.2 企业二经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.3 企业三经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.4 企业四经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.5 企业五经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.6 企业六经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.7 企业六经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.8 企业六经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.9 企业六经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

7.2.10 企业六经营状况分析

（1）企业发展历程分析

（2）企业主营业务分析

（3）企业组织架构分析

（4）企业经营业绩分析

（5）企业商业模式分析

（6）企业经营状况优劣势分析

（7）企业最新发展动向分析

第八章 中国半导体用环氧塑封料(EMC)行业前景预测与投资战略规划

8.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业投资特性分析

8.1.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业进入壁垒分析

8.1.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业投资风险分析

8.2 半导体用环氧塑封料(EMC)行业投资战略规划

8.2.1 半导体用环氧塑封料(EMC)行业投资机会分析

8.2.2 半导体用环氧塑封料(EMC)企业战略布局建议

8.2.3 半导体用环氧塑封料(EMC)行业投资重点建议

图表目录

图表：为适应封装技术环氧树脂的开发动向

图表：集成电路封装制造过程及其塑封加工的重要作用

图表：EMC样品

图表：PBGA封装的基本结构

图表：目前几种常见半导体封装形式及EMC在其中的应用

图表：2016年全球IC封装材料市场份额

图表：环氧塑封料的成分比及各种成分的效果

图表：EMC使用的主要环氧树脂分子结构

图表：半导体封装分类的具体产品形式

图表：环氧塑封料制造的主要工艺流程

图表：环氧塑封料的主要生产过程

图表：引线框架陶瓷基板式IC封装的树脂塑封成形的工艺过程

图表：有机封装基板式IC封装树脂塑封成形的工艺过程

图表：注塑成形的模具构造

图表：半导体封装形式及技术的发展情况

图表：世界各类封装形式占比例

图表：20132016全球半导体市场规模和年增幅

图表：封测行业及封测外包行业市场规模

图表：全球半导体行业和封测外包行业市场年增长率(%)

图表：20122017年整合元件生产商和封测外包商的产值和年增长

图表：我国半导体产业销售额增长状况

图表：我国半导体产业销售额占国内、世界半导体市场的份额

图表：我国半导体市场需求增长状况

图表：2016年～2017年我国半导体产业销售额发展预测

图表：未来几年我国半导体市场规模发展的预测

图表：我国集成电路产业销售额增长状况

图表：我国集成电路产业产量增长状况

图表：我国集成电路设计业、制造业、封测业增长状况

图表：2013年～2017年我国集成电路产业销售额发展及其预测

图表：2013年～2017年我国集成电路市场需求发展及其预测

图表：2013年—2017年我国集成电路封测业销售额统计

图表：2016年国内IC封装测试业生产厂家地域领分布比例

图表：我国半导体分立器件产业销售额增长状况

图表：我国半导体分立器件产业产量增长状况

图表：我国半导体分立器件市场需求增长现况

图表：我国分立器件市场结构情况

图表：2009年～2016年我国集成电路产业销售额发展及其预测

图表：20062016年全球IC环氧塑封料的销售额变化情况

图表：20062016年全球IC环氧塑封料的产量变化情况

图表：世界环氧塑封料主要大型生产厂家所占市场份额情况

图表：世界主要国家、地区环氧塑封料生产能力统计及所占比例

图表：国内不同性质的企业EMC产能所占比例

图表：20032016年我国内地EMC企业销售量占世界总需求量比例的变化情况

图表：20032016年我国塑封料需求及销售供应情况

图表：双酚A型氧树脂的化学合成路线及其结构特性

图表：溴化型环氧树脂典型的化学结构

图表：2003年2017年我国环氧树脂进出口量的对比

图表：我国国内双酚A在2009年1月2016年4月的价格变化

图表：2009年1月2016年4月我国环氧氯丙烷价格走势

图表：结晶型与熔融型硅微粉分子形貌区别

图表：两种工艺法形成的球形硅微粉的外形对比

图表：2006～2016年全球IC封装材料市场规模

图表：环氧塑封料组成配方及其作用

图表：不同类型填料的主要性能比较

图表：各种固化促进剂的主要性能比较

图表：几种典型牌号环氧塑封料的品位和特性

图表：塑料封装的可靠性的试验项目例

图表：分立器件的不同封装对环氧塑封料性能的要求

图表：集成电路封装对环氧塑封料性能要求

图表：2016年全球半导体封装厂商排名

图表：国内IC封装测试业产能情况统计

图表：国内IC封装测试业企业地域领分布情况

图表：国内lC封测企业前30位销售情况

图表：国内主要半导体分立器件的封测企业

图表：20032016年全球环氧塑封料销售额及生产量统计及预测

图表：世界EMC年产能4000吨以上的大型生产企业概况

图表：住友电木环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型

图表：日立化成引线框架封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用

图表：日立化成有机树脂基板封装用环氧塑封料产品的主要牌号、品种及应用

图表：松下电工环氧塑封料产品主要牌号、品种及应用的封装类型

图表：京瓷化学环氧塑封料产品主要牌号、品种

图表：台湾长春半导体环氧塑封料产品主要牌号、品种及主要性能

图表：韩国环氧塑封料主要生产厂家及生产量统计

图表：三星集团第一毛织株式会社环氧塑封料的主要品种及性能指标

图表：2016年国内主要环氧塑封料生产厂产能一览图表

图表：国内EMC企业地域分布情况

图表：20032016年我国国内环氧塑封料销售量及所占总需求量比例的统计及预测

图表：汉高华威EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型

图表：汉高华威EMC品种的特性及应用对象

图表：长兴电子材料(昆山)有限公司产品简介

图表：首科化微电子EMC产品的牌号、主要性能指标及应用的封装类型

图表：世界年产能在4万吨级以上环氧树脂制造商生产能力统计

图表：20002016年，我国环氧树脂每年进出口情况

图表：2016年全球主要双酚A生产企业及产能统计

图表：我国双酚A主要企业及其产能（2016年）

图表：2009年1月2016年12月我国国内双酚A价格统计

图表：世界环氧氯丙烷主要企业的生产能力统计

图表：我国主要环氧氯丙烷装置生产能力

图表：2009年1月2016年12月中国环氧氯丙烷价格统计

图表：日本开发的适应无铅化塑封料用新型环氧树脂品种及特性

图表：结晶形和熔融硅粉的有关物理性能指标

图表：为环氧塑封料用球形二氧化硅的典型性能

图表：电子工业用硅微粉产品粒度分布要求

图表：电子工业用硅微粉产品技术指标要求

图表：目前国内主要生产硅微粉企业的情况