2020-2025年中国新能源行业现状及发展趋势报告
聚酰亚胺是指主链上含有酰亚胺环(-CO-N-CO-)的一类聚合物，其中以含有酞酰亚胺结构的聚合物最为重要。聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。上世纪60年代，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入 21世纪最有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，是综合性能最佳的有机高分子材料之一。其耐高温达400℃以上 ，长期使用温度范围-200～300℃，部分无明显熔点，高绝缘性能，103 赫下介电常数4.0，介电损耗仅0.004～0.007，属F至H。
我国聚酰亚胺薄膜产业发展较为落后，目前国内有80家左右的生产企业，大部分企业的产品较为低端，国内高端聚酰亚胺薄膜产品主要依赖进口。虽然我国聚酰亚胺薄膜产品主要应用于低端市场，但由于多年的积累，我国聚酰亚胺薄膜企业逐渐在高端领域取得突破，如中科院化学所与深圳瑞华泰薄膜科技有限公司合作，掌握了具有自主产权的高性能PI膜制造技术。
从需求量来看，我国聚酰亚胺需求量逐年上涨，且高于国内产量。目前国内布局了聚酰亚胺薄膜的上市企业主要有丹邦科技、时代新材、国风塑业、新纶科技。其中国风塑业2018年塑料薄膜业务营收为10.28亿元，同比增长14.78%，并与2018年底新建180吨高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目，2019年中旬开始试车。
丹邦科技是全球极少数掌握微电子级PI膜、高端2L-FCCL、COF柔性封装基板到COF芯片封装全产业链中各环节主要材料制造工艺并大批量生产的厂商之一，2018年PI膜营业收入为1337.6万元，同比增长34.78%。
由于聚酰亚胺薄膜作为柔性OLED的显示面板的基板材料，类似于TFT-LCD中的玻璃基板的作用，起到载体作用，属于OLED行业中的核心材料，具有不可替代的地位。随着柔性屏的流行，将会进一步拉高聚酰亚胺的需求量，而国内聚酰亚胺薄膜的产量一直无法满足需求量，预计国内厂商还会进一步提高产能。
聚酰胺酸溶液流延成膜、拉伸后，高温酰亚胺化。薄膜呈黄色透明，相对密度1.39-1.45，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，可在250-280℃空气中长期使用。玻璃化温度分别为280℃(UpilexR)、385℃(Kapton)和500℃以上(UpilexS)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。进入21世纪，随着我国电子工业的发展，尤其是挠性覆铜板的快速发展给聚酰亚胺薄膜市场带来大的变革，聚酰亚胺薄膜生产快速增长。
截至2016年，聚酰亚胺薄膜生产厂家在40家以上，年产量达到5000t以上。根据工信部发布的《新材料“十二五”发展规划》，我国的新材料产业总产值到2015年预计将达2万亿元，年均增长率超过25%，新材料产业将成为国民经济的先导产业，主要产品能满足国民经济和国防建设的需要。功能性膜是新材料产业的重要组成部分，其产业规模的也将随着新材料产业的发展而增长。随着中国电子工业的快速发展，预计未来几年我国聚酰亚胺薄膜市场将以年均8%以上的速率快速增长。以此估算，2016-2018年，我国聚酰亚胺薄膜市场需求量将分别达到5832吨、6299吨和6802吨。由以上数据可知，未来几年内聚酰亚胺薄膜市场容量将有较大增长，企业可适时抓住机遇，占领市场，形成规模效益。
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