功率半导体产业增值空间多大？2021中国功率半导体行业投资潜力研究分析

2021中国功率半导体行业投资潜力研究分析

随着物联网、云计算、新能源、节能环保等电子信息产业新领域的发展，中高阶的功率半导体器件也将迎来新一轮的发展高峰。

功率分立器件从最初的二极管到高端 IGBT、MOS 类器件，根据耐压、工作频率不同，各自适用于不同领域。其中 MOS 类器件占据着整个功率半导体市场单类产品的最大份额，约为25%; IGBT 是目前最热门且最具潜力的功率半导体器件， 2015 年 IGBT 分立器件约占 10%的市场份额，相关模组产品约占 30%;晶闸管是目前耐压容量最高(12kV)与电流容量最大(10kA)的功率器件。

目前，中国占据全球功率器件 40%市场份额，多领域应用持续支撑需求上涨整体来看，近年来由于工业控制、家电产品、充电设备等终端应用不断追求更高能源效率，功率器件下游产品范围的稳步扩张、产量的大幅增长以及功率器件技术的快速更新，功率器件市场在全球范围尤其是中国地区都保持稳步增长。 近五年来，中国功率半导体器件市场复合增长率达 27.8%，是半导体产品中市场发展相对较快的产品。我国市场的增长速度高于全球水平，2017年我国功率半导体市场规模达到60亿美元，同比增长21%。

2017年全球功率半导体市场规模为150亿美元。值得注意的是，在各类功率半导体元件中，未来成长力道最强劲的产品将是高压MOSFET(超过200V)与IGBT模组，两类产品在2015～2020年期间的复合年成长率 (CAGR)预估分别为4.7%与4.0%。

国家集成电路产业投资基金简介2014年6月24日《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布实施，明确提出设立国家产业投资基金。同年9月26日国家集成电路产业投资基金股份有限公司成立，注册资本987.2亿元，公司实际融资1378亿元。至2017年11月底，大基金已实际出资约人民币794亿元，成为IC领域快速投资促进上、下游协同发展的重要资金来源。在大基金的带动下各地提出或已成立子基金，合计总规模超过3,000亿元，相当于实现近1:5的放大效应。目前大基金二期已经在募资中。大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。

目前，大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节进行投资布局全覆盖，各环节承诺投资占总投资的比重分别为 63%、20%、10%、7%。

图表：大基金在制造、设计、封测、装备材料等产业链各环节进行投资布局

数据来源：中研普华产业研究院

回顾过去，全球 IC 封测行业增长明显受到经济波动的影响，但增长速率高于半导体行业的整体水平，2010 年到 2017 年复合增长率为 3.5%。封测行业属于电子代工行业，具有明显的规模效应，因此近年全球封测行业并购事件接连不断。受惠于政策资金的大力扶持，我国封测企业也逐步开启海内外并购步伐，不断扩大公司规模，其中长电科技联合产业基金、芯电半导体收购新加坡封测厂星科金朋，华天科技收购美国 FCI，通富微电联合大基金收购AMD 苏州和槟城封测厂，国内封测企业借助出海并购，行业竞争力显著提升。

相比半导体其他子行业，大陆封测行业发展较早，产值占比较大，国家一直通过专项、政策和资金进行长期有效的扶持。大陆封测产业集群效应显现，本土企业发展迅速。大陆是全球第一大 IC 消费市场，产业结构封测占比最高。多年来，我国封测行业成长率显著高于全球平均水平，未来受设计与制造的国产化转移趋势影响，我国封测行业将获得进一步加速的动力。国内上市公司巨头已跻身世界一流行业，短期内的财务波动宜淡化。

报告在总结中国功率半导体行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。未来功率半导体行业将如何发展?请关注中研普华研究院报告《2021-2026年中国功率半导体行业供需预测及投资潜力研究报告》。