台积电研发经费创新高 争夺芯片供应商位置

近期有报道称，台积电在研发方面投入巨资，目的是要争夺苹果在未来iPhone手机的芯片供应商位置。据最新消息，目前台积电已经获得了苹果A10处理器的全部订单。
　　
　　据报道，台积电今年的研发费用已经高达22亿美元，相比于去年的10.67亿美元，研发费用大幅度增长，创下目前最高研发费用记录。这笔费用将会投入物联网等新技术研发工作中，考虑到未来无人驾驶汽车市场前景广阔，台积电还计划在无人驾驶汽车芯片方面投入更多的研发经费。
　　
　　据悉，为了与三星在芯片领域竞争，台积电对与芯片研发工作非常重视。台积电目前的10nm的芯片制作工艺已经成熟，即将进入量产阶段。而最新的7nm工艺，将会在未来两年内面世。