联发科Helio X30芯片研制完成 最快明年量产

据外媒报道，目前联想首款10纳米制程工艺芯片HelioX30研发工作接近完成，最快将会在2017年第一季度量产。HelioX30芯片在性能上将会超越苹果A11处理器，未来将会在市场上与高通处理器进行竞争。
　　
　　据报道，HelioX30芯片将会用于中端智能手机。其采用了台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARMMali，而是来自imagination的PowerVR。HelioX30仍然沿用2*A72+4*A75+4*A35的十核架构。其中，两枚A72将直奔2.8GHz，A53以及A35的主频也将直接提升到2.2GHz以及2.0GHz。同时，HelioX30将支持最高8GB的LPDDR4闪存，支持UFS2.1标准。