韩媒：三星计划拆分芯片代工业务

中研网12月15日讯，据韩媒体报道，三星电子已计划重组S.LSI半导体部门，并可能拆分其芯片代工业务。据悉，三星半导体含Memory储存芯片部门，和S.LSI部门。

其中S.LSI部门包括IC设计部门和Fab芯片代工部门，因此拆分后的S.LSI部门只负责芯片设计，而被拆分的晶圆厂则会独立运营。

有业内人士认为，三星计划拆分晶圆厂的主要原因是希望获取更多的外部订单。据悉三星在14nm工艺上取得了先发的优势，专注芯片代工的台积电并没有因此而错失大订单，有消息指出，苹果A11处理器可能会全部交由台积电代工，这对三星来说无疑是巨大的损失。

如果三星成功拆分芯片代工部门，那么被拆分后的部门将专注代工业务，转型为一家名副其实的Foundry。目前，三星还未对该消息置评。