2020-2025年中国仪器仪表加工行业市场前瞻与未来投资战略分析报告
台积电120亿美元在美国建厂
15日消息，路透社援引知情人士称，全球最大计算机芯片代工商台积电预计将宣布斥资120亿美元在美国建设一座先进芯片厂的计划。这项计划预计最早将于周五宣布，一位消息人士表示，新厂将建在亚利桑那州，最多可创造1600个就业岗位。台积电在美国华盛顿州已有一座芯片厂。台积电是苹果的主要供应商，为苹果的iPhone生产芯片。上周台积电称，其一直考虑新工厂选址美国，但“尚无具体计划”。
疫情对台积电的影响
台积电一季度收入为103.1亿美元，同比增长45.2%，较上一季度下降0.8%。相较于去年同期，2020年第一季度收入同比增长42.0%，而净收入和稀释后的每股收益均增长90.6%。对比2019年第四季度，该季度收入则环比下降2.1%，净收入增长0.8%。综合来看，该季度毛利率达到51.8%，营业利润率为41.4%，净利润率为37.7%。
从制程结构来看，台积电28nm及以下制程营收占比为69.5%，其中7nm占比达35%，16nm占比为19%，28nm占比为14%。
结合2020年Q1的市场表现，台积电认为下半年由于COVID-19疫情对手机、汽车、消费电子等终端市场仍存影响，然而在线办公、高性能计算5G仍有增长机会。
在早前的年报中，台积电提到，集成电路制造服务领域这些年来的成长，主要是由健康的市场需求所驱动。然而，新型冠状病毒(COVID-19)全球大流行对整体半导体产业的供给与需求造成不确定性，台积电考虑可能的影响后，预估整体半导体产业(不含内存)在2020年将持平或是微幅下跌。
就长期而言，自2019年至2024年，集成电路制造服务领域的成长可望较整体半导体产业(不含内存)的中个位数百分比年复合成长率更为强劲。
台积电
台湾积体电路制造股份有限公司，中文简称：台积电，英文简称：TSMC，属于半导体制造公司。成立于1987年，是全球第一家专业积体电路制造服务(晶圆代工foundry)企业，总部与主要工厂位于中国台湾省新竹市科学园区。
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2020芯片行业现状及前景趋势预测分析
2020芯片行业现状分析
目前除部分国际巨头外，芯片行业已形成设计业、加工制造业、封装测试业三业分离、共同发展的局面。芯片是信息产业的基础，一直以来占据全球半导体产品超过 80%的销售额，在计算机、家用电器、数码电子、自动化、电气、通信、交通、医疗、航空航天等几乎所有的电子设备领域中都有使用。近年来中国芯片产业发展较快，芯片产业销售额由2009年的1109亿元增至2019年的7562.3亿元，10年增长了近7倍，已成为全球第一大市场。在市场的推动和政策的大力支持下，中国芯片产业得到了快速的发展，规模日益增大，产业结构也在不断优化，整体实力上得到了明显的提高，缩短了中国芯片产业与国际领先水平的差距。目前中国的封装测试技术已达到国际先进水平，部分关键材料也被应用在生产线上，中国在国际上也有具有竞争力的企业，这离不开政府的大力支持以及创新人才的不断努力。
芯片是高风险、高投入产业，特别是制造业，资金投入巨大且要求持续长时间投资，投资压力极大。三星、台积电、Intel每年投资均超过100亿美元，而中国芯片全行业每年投资仅约50亿美元。中国虽然设立了芯片产业投资发展基金和重大科技专项，但是总投资规模、研发投入与国外大企业相比仍然不足。
当前，芯片行业依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素。目前，中国既缺乏类似英特尔、谷歌、IBM等可以高效整合产业各环节的领导型龙头企业，又缺少与之配套的“专、精、特、新”的中小企业，因此不能形成合理的分工体系，尚未形成国外以大企业为龙头、中小企业为支撑、企业联盟为依托的完善的产业生态系统。
根据WSTS统计，2019年全球半导体市场销售额4121亿美元，同比下降了12.1%。据中国半导体行业协会统计，2019年中国集成电路产业销售额为7562.3亿元，同比增长15.8%。其中，设计业销售额为3063.5亿元，同比增长21.6%;制造业销售额为2149.1亿元，同比增长18.2%;封装测试业销售额2349.7亿元，同比增长7.1%。根据海关统计，2019年中国进口集成电路4451.3亿块，同比增长6.6%;进口金额3055.5亿美元，同比下降2.1%。出口集成电路2187亿块，同比增长0.7%;出口金额1015.8亿美元，同比增长20%。
根据我国《中国制造2025》规划目标，到2020 年，半导体产业自给率达到40%，当前我国半导体产业的自给率仅不到15%，具备较大的发展空间。从全球比较来看，在核心产业链中，中国企业的占比仍然非常低，也具备显著的发展潜力。
目前，中国地方政府积极布局集成电路项目，已形成长三角、环渤海、华南沿海(福建及珠三角地区)，以及中西部地区四大产业集群。而全球芯片行业厂商主要以有三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，行业呈现高速集中的特征，格局相对稳定。根据2019年全球排名前15位的半导体销售的预测排名情况来看，美国六家公司上榜、欧洲三个、韩国、日本和中国台湾各两个。2019年英特尔将以69832亿美元位列第一，其次是三星和台积电。5G时代的来临，也让有些芯片厂商看到了赶超机会，与4G时代的“高通独大”现象不同，目前发布的5G芯片产品各具特色，多家厂商都拿出了不同风格的产品，未来市场格局扑朔迷离。
2020芯片行业前景展望
我国数字经济快速发展，据中国信通院的数据测算，2018年数字经济规模达到31.3万亿元，位居世界前列，占国内生产总值(GDP)的比重达到34.8%。信息技术创新能力逐步增强，量子通信、量子计算等领域取得原创性突破，集成电路设计与工艺等关键核心技术取得新进展。“十四五”时期，是我国开启全面建设社会主义现代化国家新征程的第一个五年规划，信息化建设也将进入全面融合期。展望“十四五”，在新一代信息技术的驱动下，各个领域的信息化建设将加快布局。2020年新冠肺炎疫情蔓延全球，势必冲击终端产品的消费需求。若实体清单政策持续影响，加上疫情得不到及时控制，全球芯片产业规模会受到较大打击。
2020-2025年中国仪器仪表加工行业市场前瞻与未来投资战略分析报告
