2021-2025年证件照相机行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告
苹果将用自研移动芯片取代高通产品 高通美股盘后跌5%
据知情人士透露，苹果公司硬件技术高级副总裁Johny Srouji在会见苹果雇员时表示，苹果已于2020年启动研发首款自有蜂窝调制解调器的工作—将使得另外一个关键性战略转移成为可能，产品将应用到苹果未来产品上，以取代高通的移动芯片。高通美股盘后跌5%。
高通(英文名称：Qualcomm，中文简称：高通公司、美国高通或美国高通公司)创立于1985年，总部设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，35,400多名员工遍布全球。高通是全球领先的无线科技创新者，变革了世界连接、计算和沟通的方式。把手机连接到互联网，高通的发明开启了移动互联时代。今天，高通的基础科技赋能了整个移动生态系统，每一台3G、4G和5G智能手机中都有其发明 。
高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前已经向全球多家制造商提供技术使用授权，涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。在中国，高通开展业务已逾20年，与中国生态伙伴的合作已拓展至智能手机、集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业。
作为全球5G发展和无线技术创新的推动，高通公司专注于无线基础科技的研发、标准制定和商用，积累了在全球范围内具有很高价值的标准必要专利(SEP)和实施专利组合，其中包括5G相关专利。在专利技术应用方面，截至2020年初，高通在全球范围内已签署超过300份技术许可协议，包括80多份5G技术许可协议;获得高通公司技术许可的设备数量已超过130亿部。
高通的产品和服务不仅仅限于智能手机，目前公司的产品和业务已经拓展至可穿戴设备、移动计算、XR、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。截至2020年4月，超过375款采用高通骁龙5G解决方案的5G终端已经发布或正在设计中，其中包括来自众多中国终端厂商的5G产品 。同时，高通公司积极拓展合作生态圈，使5G技术及应用扩展至Wi-Fi、AI、汽车、PC、XR、固定无线接入、网络设备、工业物联网等市场。
这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。
仅仅在其开发后半个世纪，集成电路变得无处不在，计算机、手机和其他数字电器成为社会结构不可缺少的一部分。这是因为，现代计算、交流、制造和交通系统，包括互联网，全都依赖于集成电路的存在。甚至很多学者认为有集成电路带来的数字革命是人类历史中最重要的事件。IC的成熟将会带来科技的大跃进，不论是在设计的技术上，或是半导体的工艺突破，两者都是息息相关。
芯片行业市场规模分析
图表：2017-2019年芯片行业市场规模(亿元)
数据来源：中研普华产业研究院
芯片行业市场规模主要由IC设计、芯片制造、封装测试等市场规模构成，2019年其规模达到7591.3亿元。
欲了解关于芯片行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国芯片行业全景调研与投资战略研究咨询报告》。
