比亚迪半导体或将拆分上市 我国自主汽车芯片规模占比不足10%

芯片短缺问题让不少车企意识到，在供应环节不能过度依赖海外，也应该在国内寻找合适的芯片供应商，这对自主芯片厂商来说也是一次机遇。因此，比亚迪半导体或将拆分上市，加速IGBT业务市场化进展备受市场关注，比亚迪透露，比亚迪半导体作为中国最大的车规级IGBT厂商，仅用42天即成功引入红杉资本中国基金、中金资本、国投创新等知名投资机构，迈出了比亚迪市场化战略布局的第一步。

后续比亚迪将加快推进比亚迪半导体分拆上市工作，并着手培育更多具有市场竞争力的子公司实现市场化运营，不断提升公司整体价值。

角逐车规级AI芯片市场

根据中研普华出版的《2020-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》显示：

比亚迪半导体拆分，是为了全面应对中国汽车芯片短缺所催生的自主化汽车芯片需求。此前因全球范围的汽车芯片的短缺给汽车生产带来的影响还在继续。尤其在因市场复苏而带来需求增长的中国市场，已经有部分车企因为“缺芯”被迫停产。而业内预计，这种影响将会持续到明年。

作为全球最大的单一汽车消费市场，虽然中国已具备了成熟的汽车产业链，但高精尖的核心零部件仍然掌握在外资企业手里。以汽车芯片为例，我国的自主汽车芯片规模占比不足10%，并不能实现安全自主可控;同时，核心技术只掌握少数几家国外厂商手中，恩智浦、德州仪器、英飞凌、瑞萨和意法半导体五家汽车芯片厂商占据全球汽车芯片市场的半壁江山。

重塑中国汽车产业的供应链，最核心的部件在于人工智能芯片，它是汽车数字发动机。但人工智能芯片的机会窗口很短，也就两三年时间。如果这两三年时间不能真正的应用上车，不能把行业做起来，国内企业就又失去了一轮重新洗牌的机会。

近年来，由于具备在端侧设备本身而不是在云端或大型数据中心服务器上运行AI推理、可消除了处理延迟、减少了数据传输量并且增加隐私安全的优势，边缘侧AI应用需求的快速增加。

从英特尔、高通、英伟达等芯片巨头，到传统的互联网科技巨头，以及众多新兴企业，如Graphcore、Mythic和Wave Computing都开启了人工智能芯片领域的竞争。

事实上，今年汽车半导体的增速是最快的，增速在20%左右，明年还将会增长30%左右，但手机端的需求增速已经在减缓，未来汽车会超过手机和PC，成为芯片行业中最大的垂直领域，汽车类芯片的稀缺也会成为常态。

值得关注的是，不同于手机和电脑端的芯片，车载AI芯片处于人工智能、智能汽车和半导体三大战略性产业的交汇点，在技术上要求更高。

在边缘人工智能芯领域，具备更高级别算力需求的车规级AI芯片研发能力的厂商并不多。除了Mobileye、英伟达，特斯拉是当前唯一一家生产车规级AI芯片并实现量产前装的汽车厂商，且不对外供应。

今年是车规级芯片企业拿到竞赛入场券的最后一年，相比于消费品的竞争，芯片这种产品的底层竞争会更早结束。目前留给自主芯片生产厂商的时间窗口只有三年。

预计到2023年智能汽车的芯片的竞争也就结束了，如果不拿到市场竞争的前两名，那基本意味着出局。

比亚迪自主研发IGBT芯片

据了解，IGBT是一种大功率的电力电子器件，主要用于变频器逆变和其他逆变电路，将直流电压逆变成频率可调的交流电，俗称电力电子装置的“CPU”。

IGBT是绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。

比亚迪半导体于2009年推出首款自主研发IGBT芯片，打破国外企业的技术垄断，并不断进行技术更新迭代，到2018年推出IGBT 4.0芯片，该产品性能优异，在多个关键性技术指标上优于市场主流产品，成为国内中高端IGBT功率芯片新标杆。

IGBT也是新能源汽车最核心的技术，多年以来，在IGBT市场中，大部分市场份额被英飞凌、三菱等外资企业控制。而比亚迪是目前国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，同是也在工业领域亦有广泛应用。

事实上，IGBT只是比亚迪半导体业务的一部分。据统计，比亚迪半导体主要业务覆盖功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。

目前，比亚迪拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，致力于成长为高效、智能、集成的新型半导体供应商。

想了解更详实的中国汽车芯片行业未来趋势及发展前景分析请点击中研普华出版的《2020-2025年中国汽车芯片市场调查分析与发展趋势预测研究报告》