2021-2026年中国射频连接器行业发展前景战略及投资风险预测分析报告
特朗普政府任期还有3天结束，路透社18日“独家报道”援引知情人士透露，特朗普政府已通知包括芯片制造商英特尔在内的几家华为供应商，称将吊销向这家中国公司出售产品的某些许可证，并打算拒绝向这家电信公司供货的数十个其他申请。
2020年8月，国务院印发了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，明确指出中国芯片自给率要在2025年达到70%。显然，这与IC Insights的预测的中国大陆2025年不到20%的芯片自给率有着很大的差距。
需要指出的是，以上统计的2020年中国大陆生产的半导体芯片产品的432亿美元产值当中，还其他一大部分是总部位于中国大陆以外的中国台湾地区企业和国外企业所生产的。例如台积电、SK 海力士、三星、英特尔、联电等在中国大陆有晶圆厂的企业。
2020年中国大陆半导体芯片市场的总量为1434亿美元，其在中国大陆生产的半导体芯片产值约为227亿美元，占比约15.9%，相比2010年(10.2%)增长了5.6个百分点。
半导体产业如火如荼，中国原本期望在2025年实现半导体芯片自给率达到70%，但按照目前发展情况来看，到2025年可能最多只能达到20%，远远落后于目标。
到2025年中国大陆半导体芯片市场规模将达到2230亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达9.2%。而2025年中国大陆生产半导体芯片产值将达到432亿美元，2020-2025年间的年复合增长率将达到13.7%。
按照这个预测数据，到2025年中国大陆生产的半导体芯片产值在整个中国大陆半导体芯片市场当中的占比将达到19.4%，虽然较2020年成长了3.5个百分点。想了解更详实的半导体器件行业未来趋势及发展前景分析请点击中研普华出版的《2021-2025年半导体器件行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》。
2021-2026年中国射频连接器行业发展前景战略及投资风险预测分析报告
