
2021-2026年中国移动终端设备行业深度调研与发展趋势预测研究报告
上交所官网数据显示,2020年12月12日-2021年3月2日,共有34家科创板IPO企业终止审核。而2020年1月至2020年11月,科创板IPO企业终止审核的数量也才26家。近三个月科创板IPO企业终止数量已超过之前11个月的终止数量。据统计,过去三个月至少有7家半导体企业被挡在IPO门外,包括国人科技、龙迅半导体、锐芯微电子、中科晶上、芯愿景、昆腾微电子、上海合晶,均是主动撤回申请。
半导体是许多工业整机设备的核心,普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成:集成电路(约占81%),光电器件(约占10%),分立器件(约占6%),传感器(约占3%),因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类:微处理器(约占18%),存储器(约占23%),逻辑器件(约占27%),模拟器件(约占13%)。
据中研普华产业研究院的报告《2021-2025年中国半导体市场深度调查研究报告》数据显示
2021年中国半导体行业供需形势分析
一、半导体行业供给分析
2019年,中国大陆的IC产量为196.2亿美元,占其近1250亿美元IC市场的15.7%,仅略高于2014年的15.1%。
二、2018-2020年半导体行业供给变化趋势
图表:2018-2020年IC产量

数据来源:中研普华
截止2019年底中国12英寸晶圆制造厂装机产能约90万片,较2018年增长50%;8英寸晶圆制造厂装机产能约100万片,较2018年增长10%;6英寸晶圆制造厂装机产能约230万片,较2018年增长15%
三、半导体行业区域供给分析
按照中国半导体产业协会集成电路设计分会的区域划分统计,2019年全国主要集成电路设计区域分为长江三角洲、珠江三角洲、京津环渤海和中西部地区四个区域。其中珠江三角洲的产业规模最大,2019年高达1247.2亿元,而2018年为907.46亿元,增长达37.4%;长江三角洲2019年的产业规模约1093.2亿元,而2018年为844.1亿元,增长达29.5%;京津环渤海区域2018年的产业规模为599亿元,2019年达到626.5亿元,增长4.7%;中西部地区2019年为288.50亿元,2018年226亿元,增长27.2%
图表:2017-2019年我国半导体行业市场需求规模

数据来源:中研普华
欲了解更多半导体市场具体详情,可以点击查看中研普华产业研究院的报告《2021-2025年中国半导体市场深度调查研究报告》。

2021-2026年中国移动终端设备行业深度调研与发展趋势预测研究报告