2500亿中芯国际大利好 未来十年半导体产业发展趋势预测

GuoMeng

2500亿中芯国际大利好

3月3日晚间,中芯国际在港交所公告,根据批量采购协议已于2020年3月16日至2021年3月2日的12个月期间,就购买阿斯麦产品与阿斯麦集团签订购买单。公告显示,上述阿斯麦购买单为该期间阿斯麦集团向中芯国际供应用于生产晶圆的机器而作出,阿斯麦购买单的总代价为12.02亿美元。

据悉,中芯国际成立于2000年4月。主要业务为IC晶圆代工及配套服务。中芯国际是目前国内最大、最先进的晶圆代工企业。事实上,中芯国际早在2004年就在香港和美国上市。去年,中芯国际从美国股市退市,重返a股市场,以突破科技创新板块。中芯国际主要业务是根据客户本身或第三者的集成电路设计为客户制造集成电路芯片。中芯国际是纯商业性集成电路代工厂,提供 0.35微米到14纳米制程工艺设计和制造服务。荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。

2020年7月,2020年《财富》中国500强排行榜发布,中芯国际集成电路制造有限公司排名第427位。中芯国际是国内大陆最先进的芯片代工厂,主要业务是为各大客户生产供应芯片,与台积电、三星在本质上并没有太大的区别。但是从技术和客户实力的角度上来看,中芯国际离二者还有一定的差距,需要不断地向前进步才能逐渐弥补。

受疫情影响,海外规模较大的晶圆厂和封测厂陆续停产,再加上意法半导体员工大罢工,全球半导体缺货严重,消费电子芯片又借着5G东风抢了车规级芯片的部分产能,搞到全球车规级芯片都在缺货。

未来十年半导体产业发展趋势预测

展望未来十年半导体产业发展,AI、5G、IoT提供新的发展引擎,对传统制程的需求日益增加;同时,中芯国际是中国大陆本土产能最大、技术实力最强的晶圆代工企业,拥有贴近本土客户群体的优势,并在此前形成了深度绑定。目前,芯片设计公司采用多元化的晶圆代工供应商是大势所趋,中芯国际有望持续承接来自境外晶圆代工厂商的转单。

欲了解关于中国芯片行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2021-2025年中国芯片行业全景调研与发展战略研究咨询报告》。


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