芯片封装技术已经开始逐渐成熟 2021年中国集成电路封装行业竞争格局分析

集成电路封装在电子学金字塔中的位置既是金字塔的尖顶又是金字塔的基座。说它同时处在这两种位置都有很充分的根据。从电子元器件(如晶体管)的密度这个角度上来说，ic代表了电子学的尖端。但是ic又是一个起始点，是一种基本结构单元，是组成我们生活中大多数电子系统的基础。同样，ic不仅仅是单块芯片或者基本电子结构，ic的种类千差万别(模拟电路、数字电路、射频电路、传感器等)，因而对于封装的需求和要求也各不相同。

随着微电子机械系统器件和片上实验室器件的不断发展，封装起到了更多的作用：如限制芯片与外界的接触、满足压差的要求以及满足化学和大气环境的要求。人们还日益关注并积极投身于光电子封装的研究，以满足这一重要领域不断发展的要求。最近几年人们对ic封装的重要性和不断增加的功能的看法发生了很大的转变，ic封装已经成为了和ic本身一样重要的一个领域。这是因为在很多情况下，ic的性能受到ic封装的制约，因此，人们越来越注重发展ic封装技术以迎接新的挑战。

3月7日，在全国政协十三届四次会议第二场“委员通道”上，全国政协委员、中国科学院微电子研究所研究员周玉梅表示：“我国芯片制造企业、封装企业，已经进入全球同行业的前十。”她介绍说，银行卡、优盘、手机、计算机里面都有芯片。芯片工艺越先进，同样面积就可以放更多晶体管，例如用7纳米的加工工艺，便可以在头发丝的横截面上摆放40万个小晶体管。

自2006年我国开始部署重大科技专项以来，有3个专项与集成电路相关。周玉梅说，在专项的驱动和牵引下，我国集成电路领域在基础研究、应用技术、产品研发上都得到了快速推进，同时产业也得到全面部署。如今，我国自主芯片已经在北斗卫星、超级计算机及其他应用领域得到广泛应用。

在封装测试业方面，我国半导体封装业从1956年研制出我国第一支晶体管开始，至今已发展成为占据我国半导体行业约半壁江山的大产业。目前，全球最大的封装厂商都已在中国大陆建有生产基地。中国境内较大的集成电路封装测试企业约为70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均为独资、台资或外方控股企业，而近60%的企业集中在长三角地区。在封装技术方面，随着封装产品的多样化和高端封装产品的需求增加，封装企业在新技术的开发和生产上做出了更多的努力，取得了许多新的进展，逐步改变原来以中低档塑料封装为主的局面。

受益于物联网、人工智能、新一代显示技术以及国产CPU和存储器等新应用市场所带来的市场机遇，封测技术也在过去的几年里不断向前发展。本土龙头企业长电科技、华天科技和通富微电子更是全都进入全球前十，并在先进封装关键技术方面不断突破。

随着芯片产品的发展要求，先进封装技术已经开始逐渐成熟，封装形式也正在走向细分，自2016年苹果在A10处理器上采用了台积电的FOWLP(InFO)技术之后，大家对扇出晶圆级封装的关注达到了空前的高度。据Yole预测，整体扇出式封装市场规模预计将从2014年的2.44亿美元增长到2021年的25亿美元。

欲了解关于集成电路封装行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2021-2026年中国集成电路封装行业竞争格局分析及发展前景预测报告》。