2021-2026年电源供应器市场发展现状调查及供需格局分析预测报告
全球性的汽车芯片供应紧张，已持续多月，芯片供应紧张也已扩展到了智能手机处理器、显示驱动芯片等多个领域，在芯片代工商产能紧张、代工需求强劲的情况下，影响范围有可能进一步扩大。
由于对各类电子产品的需求强劲，芯片代工商明年在代工方面依旧会有产能方面的压力，28nm工艺的产能将会更紧张。报道芯片代工商明年28nm工艺的产能将会更紧张的。由于供应链方面的问题，芯片代工商28nm工艺的产能目前较为紧张，但由于芯片代工订单激增，28nm工艺产能紧张的状况，在2022年将会更严峻。
3月18日消息，据国外媒体报道，芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但在汽车芯片、智能手机处理供不应求的背景下，芯片代工商在产能方面依旧有相当大的压力，芯片代工商也急需扩大产能，满足日益增长的电子设备需求。国际半导体产业协会预计，全球芯片代工商今年的设备支出将达到320亿美元，同比增长23%，明年预计会与今年持平。
从半导体产业协会的预计来看，在全球晶圆厂今年超过600亿美元的支出中，大部分将用于芯片代工和存储芯片领域，后者今年的设备支出预计会达到280亿美元，会有两位数的增长。作为全球最大的芯片代工商，台积电在设备方面的支出，在整个行业中会占到相当大的比重，在1月15日发布的2020年四季度财报中，台积电管理层就预计今年的资本支出在250亿美元-270亿美元，这其中有相当的部分，会用在设备采购和工厂建设方面。
LCD面板显示驱动芯片的供应，目前也已跟不上需求，厂商在考虑提高价格。不只是LCD面板的显示驱动芯片供应紧张，OLED面板方面也出现了相似的问题，三星刚性OLED面板就已受到了影响。
报道三星刚性OLED面板面临显示驱动芯片供应问题的。这一产业链的消息人士表示，由于显示驱动芯片供应紧张，三星已提高了刚性OLED面板的报价。三星是将刚性OLED面板的报价，提高了5%-8%。
根据媒体在2月23日报道的消息，中芯国际在北京亦庄投资的中芯京城项目正在建设中。据悉，该项目的总投资规模在500亿元左右，一期工程将在2024年完工。分析师指出，中芯国际此次大规模建厂或许是为了扩充7nm先进工艺制程的产能，同时继续推进后续5nm、3nm芯片的研发。因为根据此前中芯国际CEO梁孟松的说法，中芯国际已经完成了7nm技术的开发，并实现了脱离EUV光刻机进行生产。
目前，消费电子芯片、车用芯片的需求还在持续高涨，手机厂商等均在加紧备货，这都对晶圆代工厂商的产能造成了压力。在这样的行业趋势之下，中芯国际可谓一路高歌，不仅7nm工艺制程稳步推进，第一代、第二代FinFET多元平台的开发和布建也在逐步加强。
目前，中芯国际各个制程的产能均满载，部分成熟工艺的订单已经排到了2022年。在全球缺芯困境之下，中芯国际无疑将成为最大的赢家。根据CNBC的说法，并不是所有的产品都需要5nm甚至3nm工艺的芯片，以汽车芯片为例，中芯国际成熟的14nm工艺正好可以用来补充汽车芯片的产能不足。
欲了解更详实的中国芯片代工行业发展前景分析请点击中研普华报告《2020-2025年中国芯片代工行业市场发展前景预测与投资战略研究报告》
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