目前芯片短缺问题已成为阻碍汽车生产的绊脚石，但似乎不影响丰田生产步伐。据悉，丰田计划截至明年3月底的2022财年全球总产量达到1040万辆，这将是该公司的年产量首次突破1000万辆，因预期疫苗接种扩大将促进购车需求，芯片短缺问题也将得到解决。
据介绍，广汽丰田4月销量达73,900辆，同比增长16%，环比增长6.5%。新产品方面，广汽丰田将于今年上市4款新车，包括威兰达高性能版(PHEV车型)、新款C-HR、全新汉兰达、凌尚。其中威兰达PHEV将于今晚(5月8日)正式上市，新车在HEV版的基础上提升了整车动力并降低了油耗。
汽车芯片短缺凸显了汽车芯片对于产业尤其是智能汽车的重要性，汽车智能化、网联化的发展趋势，使得各类车用芯片的需求量在快速增长。未来汽车的终局，是实现自动驾驶的智能终端。自动驾驶将成为科技巨头竞争角逐的技术浪潮，而在这个影响巨大的技术浪潮之下，汽车芯片，特别是自动驾驶芯片，将处于自动驾驶浪潮的制高点。
芯片主要包括设计、封测和晶圆代工环节，而国内在这三个领域均面临短板。数据显示，2018年中国大陆在全球芯片设计领域的占比为12%，而美国和中国台湾分别为69%、16%；在晶圆代工领域，中国大陆在全球占比为10%，中国台湾、韩国和北美分别为66%、10%和9%；封测情况稍好，中国大陆占比高达21%，次于中国台湾的52%。而汽车芯片情况更加糟糕，数据显示，目前国内车规级MCU（微控制单元）国产化率不足5%。
为了实现交通强国的战略目标，抓住新时代汽车产业变革的机会，满足人民日益增长的美好生活需求。国家出台《智能汽车创新发展战略》等相关政策，来鼓励支持智能汽车行业的发展。2020年北京、上海、广州、长沙、武汉、沧州等6个城市已开放载人测试许可。其中，广州共发放了55张测试通知书，开放67条、135公里测试道路。伴随着基础技术快速更新，汽车智能化技术体系发展愈加完善，智能汽车的发展有望超预期。
随着5G时代的来临，智能汽车技术的不断创新，自动驾驶技术日益成熟，汽车共享等新的商业模式又为智能汽车带来了更广泛的应用前景。《中国制造2025》对于智能网联汽车提出了明确的发展目标，即到2020年，掌握智能辅助驾驶总体技术及各项关键技术，初步建立智能联网汽车自主研发体系及生产配套体系。到2025年，掌握自动驾驶总体技术及各项关键技术，建立较完善的智能网联汽车自主研发体系、生产配套体系及产业群，基本完成汽车产业转型升级。和新能源汽车一样，自动驾驶技术及智能网联汽车如今已到达国家战略的高度。
在传统汽车企业纷纷加快智能汽车的发展，大型互联网企业纷纷加速向智能汽车产业渗透和布局。预计到2025年，在汽车领域的数字化移动服务市场规模有望达到19万亿元。
那么未来智能汽车行业市场全景调研与投资前景如何？欲了解更多关于智能汽车行业具体详情可以点击查看中研普华研究报告《2020-2025年中国智能汽车行业市场全景调研与投资前景预测报告》。
