TCL上半年研发投入 50.9 亿元 半导体集成电路行业投资风险预测

TCL上半年研发投入 50.9 亿元

TCL (集团) 创始人、董事长李东生在半年报业绩说明会上透露，TCL 未来十年里要在半导体显示、半导体光伏和半导体材料、智能终端这三个产业领域里面做到全球领先，规模、竞争力以及经营业绩将进入行业前三名。

据介绍，TCL 今年上半年在研发方面投入的资金有 50.9 亿元，占比营业收入达 7.0%，同比提升 76.9%。此外，TCL 目前 PCT 专利申请量达 13,170 项，在量子点电致发光领域技术和材料专利申请数量达 1,480 件，位居世界第二。

半导体产业是新一代信息技术产业发展的核心。芯片被誉为电子信息产业皇冠上的明珠，而半导体设备光刻机被称为芯片工业皇冠上的明珠。

无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

半导体芯片产业是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。与国内市场的庞大需求相比，国产半导体芯片体量仍然较小，我国大部分芯片需要从欧美国家进口，信息安全存巨大隐患。而且半导体产业面临核心技术缺失、自主创新无力、人才匮乏、融资瓶颈等问题。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍应用于计算机、通信、消费电子、汽车、工业/医疗、军事/政府等核心领域。半导体主要由四个组成部分组成：集成电路(约占81%)，光电器件(约占10%)，分立器件(约占6%)，传感器(约占3%)，因此通常将半导体和集成电路等价。集成电路按照产品种类又主要分为四大类：微处理器(约占18%)，存储器(约占23%)，逻辑器件(约占27%)，模拟器件(约占13%)。

中国是世界上最大的集成电路市场，占全球份额一半以上。目前，全球半导体行业主要由美国、韩国以及中国台湾领导。由于是后进国家，我国每年在半导体行业投下大量资金，而且经费不断上升，但依旧扮演着新进追赶者的角色，与国际领先技术依然存在代差。

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